[發(fā)明專利]基板固定裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911193144.2 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN111261571A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 飯島信行;淺川浩行;竹元啟一;原山洋一 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/683 | 分類號(hào)： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 金輝;崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定 裝置 | ||
1.一種基板固定裝置，具有：
底板；
設(shè)置在所述底板上的發(fā)熱部；及
設(shè)置在所述發(fā)熱部上的靜電卡盤，
其中，
所述發(fā)熱部具備
發(fā)熱體；
配置在比所述發(fā)熱體還靠近所述靜電卡盤的一側(cè)的金屬層；及
對(duì)所述發(fā)熱體和所述金屬層進(jìn)行覆蓋的絕緣層，所述金屬層由熱傳導(dǎo)率高于所述絕緣層的熱傳導(dǎo)率的材料形成。
2.如權(quán)利要求1所述的基板固定裝置，其中，
所述金屬層為具有隔著間隙而相鄰的部分的預(yù)定形狀的圖案。
3.如權(quán)利要求2所述的基板固定裝置，其中，
所述預(yù)定形狀的圖案為同心圓狀或渦卷狀的圖案。
4.如權(quán)利要求3所述的基板固定裝置，其中，
所述發(fā)熱體為同心圓狀的圖案。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的基板固定裝置，其中，所述發(fā)熱體和所述金屬層由相同材料形成。
6.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的基板固定裝置，其中，所述金屬層的側(cè)面被所述絕緣層進(jìn)行了覆蓋。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
