[發明專利]一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法

有效

• 申請號: 201911193101.4
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN112847694B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 王凱
• 申請（專利權）人: 王凱
• 主分類號: B27D1/08
• 分類號: B27D1/08;B27D1/10
• 代理公司: 北京卓愛普專利代理事務所(特殊普通合伙) 11920
• 代理人: 王玉松

本發明涉及一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法，該方法至少包括以下步驟：(1)取若干個橫拼板按序排列在平面上，在相鄰兩個橫拼板之間夾持樹脂膜，相鄰的兩個橫拼板的接觸面與平面呈45?135°角，制得排列板；(2)在排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1為1.5?2MPa；(3)將排列板加熱至60?150℃，在排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持壓力8?10min；(4)保持F2不變，將F1增大到F3，F3為2.5?4MPa，保持壓力至排列板溫度低于40℃；本發明提供的制備方法簡單實用，可以顯著提高制得的板材的浸漬剝離性能和表面膠合強度，使用該方法制得的板材，其相鄰的兩塊木板不易彼此分離或開裂，拼接牢固。

技術領域

本發明屬于木板加工技術領域，特別涉及一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法。

背景技術

現有的木材通常因為密度小，而需要進行拼接后方能使用，如常規的膠合板，是由木段旋切或由木方刨切成薄木，再用膠黏劑膠合而成的三層或多層的板狀材料，膠合板雖然厚度增加，但密度依然沒有改變，各參數性能較差，現有技術還將大塊的木板進行壓密，提高木板密度，提高其各方面性能，但該技術較適合用于大塊完整的木板，而其他的邊角料等小木板則難以對之加以利用，除非將多塊小木板壓密后進行拼接才能夠提高其應用范圍，但壓密后的木板拼接較為困難，拼接后相鄰的兩塊木板彼此分離或開裂，拼接不牢固，如中國專利CN203331154U提供的竹橫拼板材結構，其包括上橫拼板層、芯層、下橫拼板層，雖然該橫拼板材能夠利用竹子材質的橫拼板，但制備過程中依然需要借助大塊的木質單板。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法，使用該方法制得的板材，其相鄰的兩塊木板不易彼此分離或開裂，拼接牢固。

本發明具體技術方案如下：

本發明提供一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法，該方法至少包括以下步驟：

(1)取若干個橫拼板按序排列在平面上，在相鄰兩個橫拼板之間夾持樹脂膜，相鄰的兩個橫拼板的接觸面與平面呈45-135°角，制得排列板；

(2)在排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1為1.5-2MPa；

(3)將排列板加熱至60-170℃，在排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持壓力8-10min；

(4)保持F2不變，將F1增大到F3，F3為2.5-4MPa，保持壓力至排列板溫度至40-70℃。

其中，步驟(1)的平面制得是壓密設備與橫拼板相接觸的平面；本發明中的加熱均是指通過高周波進行加熱，橫拼板優選為壓密木，壓密木的密度為0.7g/cm³-1.25g/cm³，所述樹脂膜包括乙烯-醋酸乙烯類共聚物或聚烯烴類材料中的任意一種或多種的混合物，所述的聚烯烴類材料為聚乙烯、聚丙烯、改性聚乙烯、改性聚丙烯或含乙烯單元的乙烯類彈性體中的任意一種或至少兩種的混合物，如VYLON GM920樹脂膜，厚度為50μm，VYLON GM420K01樹脂膜，厚度為30μm，東洋takku M310樹脂膜，厚度為100μm；F2和F3根據具體需要可同時施壓或先施加F2再施加F3；本發明通過先將橫拼板排列，再分別施加F1、加熱、施加F2再施加F3，可以顯著提高制得的板材的浸漬剝離性能和表面膠合強度，相鄰的兩塊木板不易彼此分離或開裂，拼接牢固。

進一步地，排列板加熱至60-170℃前先進行預壓和預熱，預壓是在排列板的水平方向施加預壓力F0，F0為0.1-0.2MPa，再進行預熱，預熱溫度為50-55℃，保持溫度12-20min，所述樹脂膜的厚度為0.1-0.38mm，樹脂膜的用量為14-18g/m²。

進一步地，橫拼板與樹脂膜相接觸的側壁的粗糙度為0.2-0.5μm。