[發明專利]一種無膠橫拼壓密設備及無膠橫拼壓密方法

有效

• 申請號: 201911193101.4
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN112847694B
• 公開（公告）日: 2022-05-03
• 發明（設計）人: 王凱
• 申請（專利權）人: 王凱
• 主分類號: B27D1/08
• 分類號: B27D1/08;B27D1/10
• 代理公司: 北京卓愛普專利代理事務所(特殊普通合伙) 11920
• 代理人: 王玉松

1.一種無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述方法至少包括以下步驟：

(1)取若干個橫拼板按序排列在平面上，在相鄰兩個所述橫拼板之間夾持樹脂膜，相鄰的兩個橫拼板的接觸面與平面呈45-135°角，制得排列板；

(2)在所述排列板的水平方向施加第一作用力F1，F1為1.5-2MPa；

(3)將所述排列板加熱至60-170℃，在所述排列板的垂直方向施加第二作用力F2，F2不小于0.7MPa，保持壓力8-10min；

(4)保持F2不變，將F1增大到F3，F3為2.5-4MPa，保持壓力至排列板溫度至40-70℃。

2.如權利要求1所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述排列板加熱至60-170℃前先進行預壓和預熱，所述預壓是在所述排列板的水平方向施加預壓力F0，F0為0.1-0.2MPa，再進行預熱，預熱溫度為50-55℃，保持溫度12-20min，所述樹脂膜的厚度為0.1-0.38mm，所述樹脂膜的用量為14-18g/m²。

3.如權利要求2所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述橫拼板與所述樹脂膜相接觸的側壁的粗糙度為0.2-0.5μm。

4.如權利要求1所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述排列板中的所有所述橫拼板并列放置，所述橫拼板與所述樹脂膜接觸的側壁與水平面之間的夾角α滿足86°＜α＜90°。

5.如權利要求1所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述橫拼板的一端或兩端還設有縱拼板，所述橫拼板和所述縱拼板之間設有樹脂膜，所述橫拼板與所述縱拼板的紋路方向相同。

6.如權利要求1所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述排列板中的所有所述橫拼板與水平面之間的夾角θ均滿足20°＜θ＜70°，所述排列板加熱溫度為130-150℃，升溫速度為10-15℃/s，所述樹脂膜的用量為8-10g/m²。

7.如權利要求1所述的無膠橫拼壓密方法，其特征在于，所述排列板加壓時與水平面呈10-80°。