[發明專利]用于化學機械研磨系統的平臺在審
| 申請號： | 201911192803.0 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN111230722A | 公開（公告）日： | 2020-06-05 |
| 發明（設計）人： | 賴宗龍;陳政炳;陳世忠;彭升泰;洪榮隆 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | B24B37/00 | 分類號： | B24B37/00;B24B37/34 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 任蕓蕓;鄭特強 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 化學 機械 研磨 系統 平臺 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于化學機械研磨系統的平臺，包括：
一單元式平臺，包括在該平臺的一面上的一上方表面、在該平臺的一相反面的一下方表面以及一軸，且在操作中該平臺繞著該軸旋轉；
一第一凹部部分，在該平臺的該上方表面中，該第一凹部部分具有從該上方表面延伸至該平臺之中的一深度，以及平行該上方表面的一橫向尺寸；以及
一第二凹部部分，在該平臺中，該第二凹部部分具有一深度且從該第一凹部部分的一底部朝向該平臺的該下方表面而延伸至該平臺之中，該第二凹部部分具有平行該上方表面的一橫向尺寸，該第二凹部部分的該橫向尺寸與該第一凹部部分的該橫向尺寸不同。
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