[發明專利]一種智能卡制造工藝和智能卡在審
| 申請號： | 201911191766.1 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN111091172A | 公開（公告）日： | 2020-05-01 |
| 發明（設計）人： | 張益;杜寶利;吳太雪 | 申請（專利權）人： | 安陸市鑫冠峰科技有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 武漢知產時代知識產權代理有限公司 42238 | 代理人： | 付春霞 |
| 地址： | 432600 湖北省孝感市*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 智能卡 制造 工藝 | ||
1.一種智能卡制造工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1沖孔，利用沖孔機在第一張片材上沖出若干個預留孔以放置芯片；
S2繞線，利用繞線機在所述第一張片材上繞線形成多個線圈，所述線圈與所述預留孔一一對應，并位于所述預留孔外圍，以使所述第一張片材具有感應磁場；
S3貼膠，利用貼膠機在所述第一張片材一側面貼有膠條，所述膠條部分位于所述預留孔下方；
S4貼片，從所述第一張片材的另一側面，利用貼片機將所述芯片粘貼至所述預留孔的所述膠條上，并使所述芯片需碰焊位置鏤空；
S5碰焊，利用碰焊機連接所述芯片與所述線圈。
2.如權利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，步驟S3中，每一列所述預留孔被一條所述膠條粘貼。
3.如權利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S5之后，還包括：
S6在所述第一張片材兩側分別疊加一張片材，利用鍋焊機形成三合一的組合片材；
S7將所述組合片材置于高溫環境內進行層壓，所述組合片材冷卻后形成一張卡料。
4.如權利要求3所述的智能卡制造工藝，其特征在于，所述片材為PVC片材、ABS片材、PET片材、PETG片材中的一種。
5.如權利要求3所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S7之后，還包括：S8檢測所述卡料的芯片功能是否完好。
6.如權利要求5所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S8之后，還包括：S9利用切邊機對所述卡料進行切邊。
7.如權利要求6所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S9之后，還包括：S10利用絲印機在所述卡料上印刷定位部，所述定位部用于沖切分卡校正。
8.如權利要求1所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S5之后，還包括：
S51利用測試機檢測所述線圈與所述芯片是否焊接完全；
S52若焊接不完全，利用點焊機對所述芯片與所述線圈進行補焊，再進行步驟S51直至焊接完全。
9.如權利要求8所述的智能卡制造工藝，其特征在于，S51包括：利用測試機檢測所述線圈與所述芯片是否焊接完全，若第一指示燈亮，則判定為焊接完全，若第二指示燈亮，則判定為焊接不完全。
10.一種智能卡，其特征在于，采用如權利要求1至9任一所述的智能卡制造工藝制備得到。
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