[發明專利]一種智能卡制造工藝和智能卡

在審

• 申請號: 201911191766.1
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN111091172A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 張益;杜寶利;吳太雪
• 申請（專利權）人: 安陸市鑫冠峰科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 武漢知產時代知識產權代理有限公司 42238
• 代理人: 付春霞

本發明提供一種智能卡制造工藝和智能卡，智能卡制造工藝包括以下步驟：沖孔，利用沖孔機在第一張片材上沖出若干個預留孔以放置芯片；繞線，利用繞線機在所述第一張片材上繞線形成多個線圈，所述線圈與所述預留孔一一對應，并位于所述預留孔外圍，以使所述第一張片材具有感應磁場；貼膠，利用貼膠機在所述第一張片材一側面貼有膠條，所述膠條部分位于所述預留孔下方；貼片，從所述第一張片材的另一側面，利用貼片機將所述芯片粘貼至所述預留孔的所述膠條上，并使所述芯片需碰焊位置鏤空；碰焊，利用碰焊機連接芯片與線圈。本發明提出的技術方案的有益效果是：能夠實現智能卡的生產自動化，提高智能卡制作的效率和產率，同時降低廢品率。

技術領域

本發明涉及智能卡技術領域，尤其涉及一種智能卡制造工藝和智能卡。

背景技術

目前各種不同類型、不同功能的智能卡在各大領域內得到廣泛應用，但是卡片的種類繁多，相關技術的老舊，智能卡制作流程中，主要使用人工手段操作，效率和產量都很低，同時廢品率較高，滿足不了現今雙界面智能卡的大量需求。

發明內容

有鑒于此，本發明的實施例提供了一種智能卡制造工藝和智能卡，旨在提高智能卡制作的效率和產率，同時降低廢品率。

本發明的實施例提供一種智能卡制造工藝，包括以下步驟：

S1沖孔，利用沖孔機在第一張片材上沖出若干個預留孔以放置芯片；

S2繞線，利用繞線機在所述第一張片材上繞線形成多個線圈，所述線圈與所述預留孔一一對應，并位于所述預留孔外圍，以使所述第一張片材具有感應磁場；

S3貼膠，利用貼膠機在所述第一張片材一側面貼有膠條，所述膠條部分位于所述預留孔下方；

S4貼片，從所述第一張片材的另一側面，利用貼片機將所述芯片粘貼至所述預留孔的所述膠條上，并使所述芯片需碰焊位置鏤空；

S5碰焊，利用碰焊機連接所述芯片與所述線圈。

進一步地，步驟S3中，每一列所述預留孔被一條所述膠條粘貼。

進一步地，S5之后，還包括：

S6在所述第一張片材兩側分別疊加一張片材，利用鍋焊機形成三合一的組合片材；

S7將所述組合片材置于高溫環境內進行層壓，所述組合片材冷卻后形成一張卡料。

進一步地，所述片材為PVC片材、ABS片材、PET片材、PETG片材中的一種。

進一步地，S7之后，還包括：S8檢測所述卡料的芯片功能是否完好。

進一步地，S8之后，還包括：S9利用切邊機對所述卡料進行切邊。

進一步地，S9之后，還包括：S10利用絲印機在所述卡料上印刷定位部，所述定位部用于沖切分卡校正。

進一步地，S5之后，還包括：

S51利用測試機檢測所述線圈與所述芯片是否焊接完全；

S52若焊接不完全，利用點焊機對所述芯片與所述線圈進行補焊，再進行步驟S51直至焊接完全。

進一步地，S51包括：利用測試機檢測所述線圈與所述芯片是否焊接完全，若第一指示燈亮，則判定為焊接完全，若第二指示燈亮，則判定為焊接不完全。

本發明實施例還提供一種智能卡，其特征在于，采用上述智能卡制造工藝制備得到。