[發(fā)明專利]一種晶圓存放周轉(zhuǎn)裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911190764.0
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN111003329B
• 公開（公告）日: 2021-06-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 林濤;馬崗強;楊毓軍;徐雪剛;毛朝慶;劉睿強;盧靜;秦平;辛邵華;劉啟飛;趙文兵;余仕平
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶電子工程職業(yè)學(xué)院
• 主分類號: B65D25/10
• 分類號: B65D25/10;B65D85/30
• 代理公司: 重慶蘊博君晟知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 50223
• 代理人: 王玉芝

本發(fā)明公開了一種晶圓存放周轉(zhuǎn)裝置，所述閉合蓋板朝向遠離所述基座的方向伸出所述放置槽，同時通過所述閉合蓋板帶動所述旋轉(zhuǎn)齒輪軸向旋轉(zhuǎn)，驅(qū)動與所述旋轉(zhuǎn)齒輪固定的所述傳動軸轉(zhuǎn)動，所述夾持塊通過所述傳動軸的驅(qū)動旋轉(zhuǎn)，并進入所述閉合蓋板的所述齒槽內(nèi)，直到所述夾持塊與所述閉合蓋板伸入所述放置槽內(nèi)部的一端抵接，可將晶圓完全放入所述放置槽內(nèi)，與所述抵制組件抵接，再通過驅(qū)動所述閉合蓋板進入所述放置槽，使所述夾持塊旋轉(zhuǎn)至與晶圓抵制，對晶圓進行夾持固定，如此能將晶圓完全抵制在所述基座的放置槽內(nèi)，不會發(fā)生位移，避免了晶圓與周圍碰撞損壞。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及晶圓加工領(lǐng)域，尤其涉及一種晶圓存放周轉(zhuǎn)裝置。

背景技術(shù)

目前半導(dǎo)體工藝流程中，雖然器件或電路芯片大部分是在半導(dǎo)體基體材料的淺表面層上制造的，但在數(shù)十、上百道工藝流程中，為了保證對晶圓片表面加工的精度、結(jié)構(gòu)等要求并避免工藝中晶圓片的破碎，一般采用一定厚度的晶圓片在工藝過程中傳遞、流片。由于寄生電阻等的存在，芯片電路工作時會產(chǎn)生熱量，溫度升高，而互聯(lián)金屬與半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體材料與封裝材料之間不同的熱膨脹系數(shù)，會產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力導(dǎo)致芯片破裂或損壞。通過背面減薄工藝，可以減低芯片熱阻，提高散熱性能，降低芯片因過應(yīng)力造成的破損風(fēng)險，而且經(jīng)過減薄后的晶圓片更易于充分發(fā)揮芯片的性能，有利于提高器件或電路的整體質(zhì)量和成品率。

隨著工藝的發(fā)展，人們對超薄晶圓片的要求越來越高，當(dāng)晶圓片減薄至一百微米左右，甚至數(shù)十微米厚時，在后續(xù)的工藝流片中，受內(nèi)應(yīng)力的作用，減薄后的晶圓片只要經(jīng)受輕微的碰撞就很可能碎裂，其上的器件就可能報廢，現(xiàn)有的晶圓存放轉(zhuǎn)運裝置是將晶圓放置在帶有凹槽的盒體內(nèi)，蓋上蓋子放置到轉(zhuǎn)運盒內(nèi)，如此在轉(zhuǎn)運過程中晶圓在盒體內(nèi)滑動，并與盒體的內(nèi)壁碰撞，容易使晶圓破損。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓存放周轉(zhuǎn)裝置，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中的晶圓存放轉(zhuǎn)運裝置是將晶圓放置在帶有凹槽的盒體內(nèi)，蓋上蓋子放置到轉(zhuǎn)運盒內(nèi)，如此在轉(zhuǎn)運過程中晶圓在盒體內(nèi)滑動，并與盒體的內(nèi)壁碰撞，容易使晶圓破損的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用的一種晶圓存放周轉(zhuǎn)裝置，包括基座、閉合蓋板、抵制組件和夾持組件；所述基座具有放置槽，所述放置槽位于所述基座的一側(cè)，并伸入所述基座的內(nèi)部，所述閉合蓋板與所述基座滑動連接，并與所述放置槽配合，且位于所述基座的內(nèi)部，所述閉合蓋板具有容納槽和齒槽，所述容納槽位于所述閉合蓋板靠近所述基座的一側(cè)，并朝向遠離所述基座的方向伸入所述閉合蓋板內(nèi)，且與所述放置槽貫通，晶圓放置在所述放置槽和所述容納槽之間，所述齒槽位于所述閉合蓋板在所述容納槽的側(cè)壁，并朝向遠離所述容納槽的方向側(cè)向伸入所述閉合蓋板的內(nèi)部，所述抵制組件與所述基座固定連接，并位于所述放置槽內(nèi)，且位于所述基座遠離所述閉合蓋板的一側(cè)，所述夾持組件與所述基座轉(zhuǎn)動連接，并與所述閉合蓋板配合；所述夾持組件包括夾持塊和旋轉(zhuǎn)構(gòu)件，所述夾持塊通過所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件與所述基座轉(zhuǎn)動連接，并從所述放置槽的內(nèi)部旋轉(zhuǎn)至所述齒槽的內(nèi)部，所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件與所述基座轉(zhuǎn)動連接，并與所述閉合蓋板配合；所述旋轉(zhuǎn)構(gòu)件包括傳動軸和旋轉(zhuǎn)齒輪，所述傳動軸與所述基座轉(zhuǎn)動連接，并與所述夾持塊固定連接，且貫穿所述閉合蓋板，所述旋轉(zhuǎn)齒輪與所述傳動軸固定連接，并與所述閉合蓋板旋轉(zhuǎn)配合，且位于所述傳動軸和所述閉合蓋板之間。

其中，所述抵制組件包括左側(cè)弧形塊和右側(cè)弧形塊，所述左側(cè)弧形塊與所述基座固定連接，并位于所述放置槽的內(nèi)部，且位于所述基座遠離所述閉合蓋板的一側(cè)，所述右側(cè)弧形塊與所述基座固定連接，并位于所述基座遠離所述閉合蓋板的一側(cè)，且位于所述基座遠離所述左側(cè)弧形塊的一側(cè)。

其中，所述夾持組件還包括緩沖墊片，所述緩沖墊片與所述夾持塊固定連接，并位于所述夾持塊朝向遠離所述齒槽的一側(cè)。

其中，所述夾持組件還包括抵制彈簧，所述抵制彈簧與所述閉合蓋板抵接，并與所述夾持塊抵接，且套設(shè)在所述傳動軸的外周，所述抵制彈簧位于所述夾持塊和所述閉合蓋板之間。