[發明專利]一種新型散熱的鋁基PCB板及壓合工藝

在審

• 申請號: 201911188546.3
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN110856340A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 嚴凱;邢雨浩
• 申請（專利權）人: 南京宏睿普林微波技術股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 南京天翼專利代理有限責任公司 32112
• 代理人: 王秀娟

本發明公開了一種新型散熱的鋁基PCB板及壓合工藝，所述鋁基板PCB板包括自上而下依次設計的多層PCB板、導電膠及鋁基板，多層PCB板與鋁基板通過導電膠壓合粘結；所述多層PCB板由單層PCB通過半固化片壓合而成。本發明解決了現有采用金屬基板制作多層PCB板的壓合工藝中，壓合后整體板面產生翹曲，鋁基板易因腐蝕造成板面減薄或不平整，導致后期使用加工困難的技術問題。本發明的鋁基PCB板，加工工藝簡單，制造成本低，散熱性能好且翹曲度低。

技術領域

本發明涉及電子產品技術技術領域，具體涉及一種新型散熱的鋁基PCB板及壓合工藝。

背景技術

隨著電子產品技術的快速發展，電子元器件的表貼化、小型化趨勢越來越明顯，電子產品的密度不斷增加，元器件主頻不斷提高，單個元器件的功耗逐漸增大，導致熱流密度的急劇提高。因此為保證電子設備的使用壽命，就必須解決高功率元器件的散熱問題。為提高散熱能力，射頻功放或者LED均采用金屬基板的PCB設計方案，利用金屬基板優良的導熱性對電子元器件進行散熱。在制造多層板時，分別對帶有鋁基的PCB芯板和普通的PCB芯板，按照圖紙與客戶的要求分別進行加工，再通過半固化片壓合的方式粘結成多層PCB母板或子板。

帶基材的鋁基板在進行常規的PCB加工流程中，需要經過蝕刻(酸性溶液)、顯影(堿性溶液)、退膜(堿性溶液)等濕流程，由于鋁活性較強，極易在濕流程中與酸性或堿性溶液發生反應，破壞鋁面的整體性，造成鋁面不平整，鋁面變薄等問題。通過半固化片壓合成PCB母板或子板時，由于鋁基板自身也是通過壓合將兩種以上材料連結而成，由于材料自身的不同而形成內應力的聚集，鋁基板與PCB板通過半固化片進行再一次壓合后，因為半固化片導熱性能差，壓合時高溫高壓及溫度、壓力的階梯變化促使鋁基板內應力的釋放不均勻，壓合后出現翹曲，導致產品后期加工使用的困難。

發明內容

為解決現有采用金屬基板制作多層PCB板的壓合工藝中，壓合后整體板面產生翹曲，鋁基板易因腐蝕造成板面減薄或不平整，導致后期使用加工困難的技術問題，本發明的第一目的是提供一種新型散熱的鋁基PCB板，第二目的是提供一種鋁基板與PCB板的壓合工藝。

為實現本發明的第一目的，本發明采用的第一技術方案是：

一種新型散熱的鋁基PCB板，所述鋁基PCB板包括自上而下依次設計的多層PCB板、導電膠及鋁基板，多層PCB板與鋁基板通過導電膠壓合粘結；所述多層PCB板由單層PCB通過半固化片壓合而成。

本發明采用的第二技術方案是在第一技術方案上的改進，本發明采用的第二技術方案是：所述導電膠的樹脂基體為環氧樹脂，導電粒子為銀。

本發明采用的第三技術方案是在第一或第二技術方案上的改進，本發明采用的第三技術方案是：所述鋁基板預先進行鍍鎳銅處理，鍍層厚度為：鎳厚2～3μm；銅厚3～5μm。

為實現本發明的第二目的，本發明采用的第四技術方案是：

上述任意一技術方案所述鋁基PCB板的壓合工藝，包括以下步驟：

S1、將單層PCB板通過半固化片壓合粘結成一個多層PCB板；

S2、將導電膠片切割成與步驟S1所得的多層PCB板適配的尺寸；

S3、按照鋁基板、導電膠片、多層PCB板的順序進行疊層；

S4、將步驟S3所得疊層置于壓機中熱壓壓合成母板。