[發明專利]一種新型散熱的鋁基PCB板及壓合工藝在審
| 申請號： | 201911188546.3 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN110856340A | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發明（設計）人： | 嚴凱;邢雨浩 | 申請（專利權）人： | 南京宏睿普林微波技術股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 南京天翼專利代理有限責任公司 32112 | 代理人： | 王秀娟 |
| 地址： | 211300 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 新型 散熱 pcb 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種新型散熱的鋁基PCB板，其特征在于，包括自上而下依次設計的多層PCB板、導電膠及鋁基板，多層PCB板與鋁基板通過導電膠壓合粘結；所述多層PCB板由單層PCB通過半固化片壓合而成。
2.根據權利要求1所述的鋁基PCB板，其特征在于，所述導電膠的樹脂基體為環氧樹脂，導電粒子為銀。
3.根據權利要求1所述的鋁基PCB板，其特征在于，所述鋁基板預先進行鍍鎳銅處理，鍍層厚度為：鎳厚2～3μm；銅厚3～5μm。
4.如權利要求1～3任意一項所述鋁基PCB板的壓合工藝，其特征在于，包括以下步驟：
S1、將單層PCB板通過半固化片壓合粘結成一個多層PCB板；
S2、將導電膠片切割成與步驟S1所得的多層PCB板適配的尺寸；
S3、按照鋁基板、導電膠片、多層PCB板的順序進行疊層；
S4、將步驟S3所得疊層置于壓機中熱壓壓合成母板。
5.根據權利要求4所述的壓合工藝，其特征在于，所述鋁基板先進行鍍鎳銅處理，鍍層厚度為：鎳厚2～3μm；銅厚3～5μm。
6.根據權利要求4或5所述的壓合工藝，其特征在于，導電膠片的樹脂基體為環氧樹脂，導電粒子為銀。
7.根據權利要求4或5所述的壓合工藝，其特征在于，控制步驟S2中的壓合溫度為170～180℃，壓力為110～130psi。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于南京宏睿普林微波技術股份有限公司，未經南京宏睿普林微波技術股份有限公司許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911188546.3/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種太陽能背板生產加工用打磨裝置
- 下一篇：一種垃圾殺菌除臭劑及其制備方法
