[發(fā)明專利]微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法及互聯(lián)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201911188093.4
• 申請日: 2019-11-28
• 公開（公告）號: CN111132469B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張金明;孫建才;黃從喜;張輝;郭建;杜偉;李新勇;郭立濤;曹歡歡;葉云彪
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第十三研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 石家莊國為知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 13120
• 代理人: 付曉娣

1.一種微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，包括：

在初始基板結(jié)構(gòu)的第一預(yù)設(shè)位置進(jìn)行開槽處理得到第一基板結(jié)構(gòu)，所述初始基板結(jié)構(gòu)包括至少兩層微波基板，相鄰兩層微波基板之間為介質(zhì)層，所述第一基板結(jié)構(gòu)在所述第一預(yù)設(shè)位置只保留頂層微波基板、第一微波基板以及所述頂層微波基板和所述第一微波基板之間的第一介質(zhì)層，所述第一微波基板為與所述頂層微波基板相鄰的微波基板，所述第一介質(zhì)層中設(shè)置有過渡通孔；

在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上連接同軸連接器，所述同軸連接器直接與所述第一微波基板連接；

使所述同軸連接器傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘柾ㄟ^所述過渡通孔從所述第一微波基板傳輸?shù)剿鲰攲游⒉ɑ迳习惭b的器件中；

其中，在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上連接同軸連接器，包括：在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上安裝微波傳輸裝置，得到第二基板結(jié)構(gòu)；具體為：

在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上設(shè)置微帶線，并在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述頂層微波基板上設(shè)置微帶線接地焊盤，得到第三基板結(jié)構(gòu)，所述微帶線接地焊盤為所述微帶線的微波參考地面；

在所述第三基板結(jié)構(gòu)的所述微帶線的端口設(shè)置金帶，得到所述第二基板結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，所述同軸連接器包括射頻絕緣子；

在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上安裝微波傳輸裝置，得到第二基板結(jié)構(gòu)之后，還包括：

將所述射頻絕緣子的引線與所述微波傳輸裝置固定連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，所述將所述射頻絕緣子的引線與所述微波傳輸裝置固定連接，包括：

將所述射頻絕緣子的引線搭接到所述微帶線的上方，并將所述金帶和所述射頻絕緣子的引線固定連接。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，在所述第三基板結(jié)構(gòu)的所述微帶線的端口設(shè)置金帶，得到所述第二基板結(jié)構(gòu)之前，還包括：

將預(yù)設(shè)塑封器件安裝在所述第三基板結(jié)構(gòu)的第二預(yù)設(shè)位置；

在所述第三基板結(jié)構(gòu)的所述微帶線的端口設(shè)置金帶，得到所述第二基板結(jié)構(gòu)之后，還包括：

將所述第二基板結(jié)構(gòu)安裝在預(yù)設(shè)盒體的內(nèi)部，使所述微帶線接地焊盤與所述預(yù)設(shè)盒體的對應(yīng)位置接觸。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，所述金帶的寬度為250um或500um。

6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，在所述將所述射頻絕緣子的引線與所述微波傳輸裝置固定連接之后，還包括：

將預(yù)設(shè)元器件安裝在所述第二基板結(jié)構(gòu)的第三預(yù)設(shè)位置。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，所述將預(yù)設(shè)元器件安裝在所述第二基板結(jié)構(gòu)的第三預(yù)設(shè)位置，包括：

將預(yù)設(shè)元器件以膠粘方式固定安裝在所述第二基板結(jié)構(gòu)的第三預(yù)設(shè)位置；

采用鍵合方式，將所述預(yù)設(shè)元器件通過金絲與所述第二基板結(jié)構(gòu)相連。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法，其特征在于，在所述第一基板結(jié)構(gòu)的所述第一預(yù)設(shè)位置保留的所述第一微波基板上連接同軸連接器，使所述同軸連接器傳輸?shù)奈⒉ㄐ盘柾ㄟ^所述過渡通孔從所述第一微波基板傳輸?shù)剿鲰攲游⒉ɑ迳习惭b的器件中之后，還包括：

將連接所述同軸連接器后的第一基板結(jié)構(gòu)密封安裝在預(yù)設(shè)盒體中。

9.一種微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)備，其特征在于，由權(quán)利要求1至8任一項所述的微波基板與同軸連接器互聯(lián)設(shè)計方法設(shè)計得到。