[發明專利]一種用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法在審
| 申請號： | 201911187645.X | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN110856374A | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發明（設計）人： | 商煒;于莎莎;夏俊峰 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶鼎鑫光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 蘇州國卓知識產權代理有限公司 32331 | 代理人： | 劉靜宇 |
| 地址： | 215122 江蘇省蘇州市蘇州工業園區*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 模塊 陶瓷 薄膜 電路 表面 選擇性 制備 金錫共晶 焊料 方法 | ||
1.一種用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1:在陶瓷基板上制作薄膜金屬化圖形；
S2:在薄膜金屬化表面指定區域通過光刻技術留出金錫圖形區域；
S3：在薄膜電路表面預留的金屬層上通過真空蒸鍍金錫；
S4：處理得到含有制定位置的金錫的陶瓷薄膜電路。
2.根據權利要求1所述的用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于，所述步驟S1還包括以下步驟：
A1:將陶瓷基板放置在工作臺上，陶瓷基板四周進行固定，避免工作中產生晃動；
A2:在陶瓷基板上制作薄膜金屬化，陶瓷基板邊緣預留一定的距離。
3.根據權利要求1所述的用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于，所述S2中還包括以下步驟：
B1:薄膜金屬化表面指定區域進行光刻，光刻過程中與薄膜金屬化表面進行貼合光刻，且預留出金錫圖形區域。
4.根據權利要求1所述的用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于，所述步驟S3中還包括以下步驟：
C1:在薄膜電路表面預留的金屬層上通過真空蒸鍍金錫，金錫厚度與光刻區域厚度相等；
C2:在光刻區域的上端進行真空蒸鍍金錫。
5.根據權利要求4所述的用于5G光模塊的陶瓷薄膜電路表面選擇性制備金錫共晶焊料的方法，其特征在于,所述步驟S4還包括以下步驟：
D1:去掉光刻區域以及光刻區域上的金錫；
D2:預留出的金錫四周清理干凈。
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