[發(fā)明專利]穿戴式電子裝置與穿戴式電子裝置的組裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911187617.8 | 申請日： | 2019-11-28 |
| 公開（公告）號： | CN112293891B | 公開（公告）日： | 2023-10-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 許晏銘;榮沛文 | 申請（專利權(quán)）人： | 倚天酷碁股份有限公司 |
| 主分類號： | A44C23/00 | 分類號： | A44C23/00;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人： | 羅英;臧建明 |
| 地址： | 中國臺灣臺北市松*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 穿戴 電子 裝置 組裝 方法 | ||
本發(fā)明提供一種穿戴式電子裝置，其包括多個子球體以及主球體。主球體與這些子球體串接。主球體包括下蓋、上蓋、穿線柱、芯片以及無線傳輸元件。下蓋具有第一安裝空間。上蓋設(shè)置于下蓋上并覆蓋第一安裝空間，其中上蓋具有第二安裝空間，且第一安裝空間與第二安裝空間相連通。穿線柱夾持于下蓋與上蓋之間，且位于第一安裝空間與第二安裝空間內(nèi)。芯片設(shè)置于第一安裝空間內(nèi)。無線傳輸元件設(shè)置于第一安裝空間內(nèi)，并電性連接芯片。另提出一種穿戴式電子裝置的組裝方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種穿戴式電子裝置與穿戴式電子裝置的組裝方法。
背景技術(shù)
隨著科技發(fā)展與時代演進(jìn)，已有具備電子運算功能與信號傳輸功能的串珠被提出，用以記錄撥動次數(shù)或通過云端將語音信息發(fā)送給指定對象，不僅大幅提高使用者的操作上的便利性，也能與其他使用者進(jìn)行互動。
相關(guān)廠商無不思考如何將相關(guān)于日常行為、商業(yè)行為或消費行為等功能整合于串珠，以強化串珠的功能性，并提高使用者對于串珠的依賴性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種穿戴式電子裝置，其整合有行動支付功能。
本發(fā)明提供一種穿戴式電子裝置的組裝方法，其有利于量產(chǎn)并提高產(chǎn)品良率。
本發(fā)明一實施例的穿戴式電子裝置，其包括多個子球體以及主球體。主球體與這些子球體串接。主球體的外徑介于9毫米至15毫米之間，且主球體包括下蓋、上蓋、穿線柱、芯片以及無線傳輸元件。下蓋具有第一安裝空間。上蓋設(shè)置于下蓋上并覆蓋第一安裝空間，其中上蓋具有第二安裝空間，且第一安裝空間與第二安裝空間相連通。穿線柱夾持于下蓋與上蓋之間，且位于第一安裝空間與第二安裝空間內(nèi)。芯片設(shè)置于第一安裝空間內(nèi)。無線傳輸元件設(shè)置于第一安裝空間內(nèi)，并電性連接芯片。
本發(fā)明另一實施例的穿戴式電子裝置，其包括多個子球體以及主球體。主球體與這些子球體串接。主球體的外徑介于9毫米至15毫米之間，且主球體包括下蓋、上蓋、穿線柱、芯片座、芯片以及無線傳輸元件。下蓋具有第一安裝空間。上蓋設(shè)置于下蓋上并覆蓋第一安裝空間，其中上蓋具有第二安裝空間，且第一安裝空間與第二安裝空間相連通。穿線柱夾持于下蓋與上蓋之間，且位于第一安裝空間與第二安裝空間內(nèi)。芯片座連接穿線柱，且位于第二安裝空間內(nèi)。芯片設(shè)置于芯片座上，且位于第二安裝空間內(nèi)。無線傳輸元件設(shè)置于第一安裝空間內(nèi)，并電性連接芯片。
本發(fā)明一實施例的穿戴式電子裝置的組裝方法，其包括以下步驟。首先，提供下蓋，且下蓋具有第一安裝空間。接著，使無線傳輸元件電性連接于芯片，并將無線傳輸元件與芯片安裝于第一安裝空間內(nèi)。接著，將穿線柱安裝于下蓋。接著，提供上蓋，且上蓋具有第二安裝空間。接著，將上蓋安裝于下蓋，以將穿線柱夾持于下蓋與上蓋之間。上蓋覆蓋第一安裝空間，其中第一安裝空間與第二安裝空間相連通，且穿線柱位于第一安裝空間與第二安裝空間內(nèi)。之后，將多個子球體與經(jīng)由上述步驟制作得到的主球體串接在一起。
本發(fā)明另一實施例的穿戴式電子裝置的組裝方法，其包括以下步驟。首先，提供下蓋，且下蓋具有第一安裝空間。接著，提供一體成型的穿線柱與芯片座。接著，將芯片安裝于芯片座，并使無線傳輸元件電性連接于芯片。接著，將無線傳輸元件安裝于第一安裝空間內(nèi)，并將穿線柱安裝于下蓋。接著，提供上蓋，且上蓋具有第二安裝空間。接著，將上蓋安裝于下蓋，以將穿線柱夾持于下蓋與上蓋之間。上蓋覆蓋第一安裝空間，其中第一安裝空間與第二安裝空間相連通，穿線柱位于第一安裝空間與第二安裝空間內(nèi)，且芯片座與芯片位于第二安裝空間內(nèi)。之后，將多個子球體與經(jīng)由上述步驟制作得到的主球體串接在一起。
基于上述，本發(fā)明的穿戴式電子裝置將芯片與無線傳輸元件整合于主球體，以執(zhí)行動支付功能(尤其是感應(yīng)支付功能)。另一方面，本發(fā)明的穿戴式電子裝置的組裝方法簡要且明確，不僅有利于量產(chǎn)，也能節(jié)省組裝工時并提高產(chǎn)品良率。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。
附圖說明
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