[發明專利]穿戴式電子裝置與穿戴式電子裝置的組裝方法有效
| 申請號: | 201911187617.8 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN112293891B | 公開(公告)日: | 2023-10-13 |
| 發明(設計)人: | 許晏銘;榮沛文 | 申請(專利權)人: | 倚天酷碁股份有限公司 |
| 主分類號: | A44C23/00 | 分類號: | A44C23/00;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q1/36 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 羅英;臧建明 |
| 地址: | 中國臺灣臺北市松*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 穿戴 電子 裝置 組裝 方法 | ||
1.一種穿戴式電子裝置,其特征在于,包括:
多個子球體;以及
主球體,與所述多個子球體串接,其中所述主球體的外徑介于9毫米至15毫米之間,且所述主球體包括:
下蓋,具有第一安裝空間;
上蓋,設置于所述下蓋上并覆蓋所述第一安裝空間,其中所述上蓋具有第二安裝空間,且所述第一安裝空間與所述第二安裝空間相連通;
穿線柱,夾持于所述下蓋與所述上蓋之間,且位于所述第一安裝空間與所述第二安裝空間內;
芯片,設置于所述第一安裝空間內;以及
無線傳輸元件,設置于所述第一安裝空間內,并電性連接所述芯片。
2.根據權利要求1所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述下蓋還具有連通所述第一安裝空間的第一穿孔,且所述上蓋還具有連通所述第二安裝空間的第二穿孔,所述第一穿孔對接于所述第二穿孔,其中所述穿線柱具有穿線孔,且所述穿線孔對準所述第一穿孔與所述第二穿孔。
3.根據權利要求2所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述下蓋還具有位于所述第一安裝空間內的第一卡槽,且所述上蓋還具有位于所述第二安裝空間內的第二卡槽,所述第一卡槽鄰近所述第一穿孔,且所述第二卡槽鄰近所述第二穿孔,第一卡槽對準于所述第二卡槽,且所述穿線柱卡合于所述一卡槽與所述第二卡槽。
4.根據權利要求1所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述下蓋包括位于所述第一安裝空間內的芯片座,且所述芯片座將所述第一安裝空間劃分為第一安裝槽與第二安裝槽,所述芯片設置于所述第一安裝槽內,且所述無線傳輸元件設置于所述第二安裝槽內。
5.根據權利要求4所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述穿線柱承靠于所述芯片座并跨越所述第一安裝槽與第二安裝槽。
6.根據權利要求4所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述第二安裝槽環繞所述第一安裝槽,且所述芯片座具有連通所述第一安裝槽與所述第二安裝槽的走線槽,所述無線傳輸元件的局部經由所述走線槽延伸至所述第一安裝槽內。
7.根據權利要求1所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述無線傳輸元件為天線。
8.一種穿戴式電子裝置,其特征在于,包括:
多個子球體;以及
主球體,與所述多個子球體串接,其中所述主球體的外徑介于9毫米至15毫米之間,且所述主球體包括:
下蓋,具有第一安裝空間;
上蓋,設置于所述下蓋上并覆蓋所述第一安裝空間,其中所述上蓋具有第二安裝空間,且所述第一安裝空間與所述第二安裝空間相連通;
穿線柱,夾持于所述下蓋與所述上蓋之間,且位于所述第一安裝空間與所述第二安裝空間內;
芯片座,連接所述穿線柱,且位于所述第二安裝空間內;
芯片,設置于所述芯片座上,且位于所述第二安裝空間內;以及
無線傳輸元件,設置于所述第一安裝空間內,并電性連接所述芯片。
9.根據權利要求8所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述下蓋還具有連通所述第一安裝空間的第一穿孔,且所述上蓋還具有連通所述第二安裝空間的第二穿孔,所述第一穿孔對接于所述第二穿孔,其中所述穿線柱具有穿線孔,且所述穿線孔對準所述第一穿孔與所述第二穿孔。
10.根據權利要求9所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述下蓋還具有位于所述第一安裝空間內的第一卡槽,且所述上蓋還具有位于所述第二安裝空間內的第二卡槽,所述第一卡槽鄰近所述第一穿孔,且所述第二卡槽鄰近所述第二穿孔,第一卡槽對準于所述第二卡槽,且所述穿線柱卡合于所述一卡槽與所述第二卡槽。
11.根據權利要求8所述的穿戴式電子裝置,其特征在于,所述上蓋還具有連通所述第二安裝空間的穿孔,且所述穿線柱具有穿線孔,且所述穿線孔對準所述穿孔。
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