[發明專利]一種利用協作機器人的自動化塑封系統及自動化塑封工藝

在審

• 申請號: 201911186477.2
• 申請日: 2020-03-25
• 公開（公告）號: CN111268409A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 趙松;曹玉堂;徐善林;汪宗華;高雙全;班友根;彭誠;阮少周
• 申請（專利權）人: 銅陵富仕三佳機器有限公司
• 主分類號: B65G47/52
• 分類號: B65G47/52;B65G47/90;B65G69/18;B07C5/08;B07C5/02;B07C5/36
• 代理公司: 銅陵市天成專利事務所(普通合伙) 34105
• 代理人: 范智強

本發明公開了一種利用協作機器人的自動化塑封系統，包括塑封壓機、自動刷模機、自動排片機、自動樹脂整列裝載機、沖流道機、芯片封裝成品檢測收集一體機、自動刷模集塵柜、協作機器人和上位機。本發明能夠對原有常規設備進行簡單改進后，即可實現自動化塑封過程，有效降低成本。

技術領域

本發明屬于半導體塑封芯片封裝工藝，尤其涉及將協作機器人應用于半導體封裝產品的自動化封裝系統及自動化封裝工藝。

背景技術

隨著半導體封裝產品不斷向集成化、系統化的方向發展，當前對半導體封裝產品質量與效率的要求不斷提高，各工廠對封裝設備自動化的需求日益提高。現如今市場上不僅需求全自動化封裝系統外，還大量需求人工封裝工藝設備，其主要原因還是目前的自動化封裝系統不管是進口還是國產的都較為昂貴。短時間來說，無法完全替代現有人工封裝工藝設備。市場上迫切需要一種能配套原有的人工封裝工藝設備實現自動化封裝工藝流程的系統，解決目前自動化工廠管理需求，解決目前市場招工難的問題，解決人工重復性工作的問題，提高產品的合格率。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術的不足，提供一種利用協作機器人的自動化封裝系統及自動化封裝工藝，該自動化封裝系統通過改進原有的人工封裝工藝設備進而實現自動化封裝。

本發明采用的技術方案是：一種利用協作機器人的自動化塑封系統，包括塑封壓機、自動刷模機、自動排片機、自動樹脂整列裝載機、沖流道機、芯片封裝成品檢測收集一體機、自動刷模集塵柜、協作機器人和上位機；所述協作機器人抓取自動投放樹脂料架，并將自動投放樹脂料架放置于各模塊進行加工，所述協作機器人與自動投放樹脂料架進行握手通訊；所述上位機信號控制塑封壓機、自動刷模機、自動排片機、自動樹脂整列裝載機、沖流道機、芯片封裝成品檢測收集一體機、協作機器人和自動刷模集塵柜；所述上位機包括控制顯示模塊和集成總控模塊，所述集成總控模塊位于芯片封裝成品檢測收集一體機內。

作為本發明的進一步改進，所述自動投放樹脂料架包括料架框架，所述料架框架上設有若干組樹脂料桶，所述料架框架上還設有導軌組件，所述料架框架通過導軌組件連接導軌連接板，所述導軌連接板連接落料氣缸；所述導軌連接板上固接有至少兩根連桿，所述連桿上固接有投料擋板；所述樹脂料桶內設置有橫槽，所述樹脂料桶上設有通光孔，所述投料擋板連接在料架框架下方且投料擋板一邊深入樹脂料桶的橫槽內；所述料架框架的兩側固接有對射光電傳感器，所述對射光電傳感器和通光孔相配；所述料架框架上還設有與引線框架定位針相適配的檢測孔，所述檢測孔內設有探針固定塊，所述探針固定塊通過彈簧連接探針，所述檢測孔上設有探針蓋板，所述探針蓋板上設有與探針相適配的通孔，所述料架框架兩側設有與探針相適配的探針檢測傳感器。

作為本發明的更進一步改進，所述導軌組件包括導軌和滑塊，所述導軌連接板與滑塊相適配，使其能夠通過氣缸控制在導軌上前后滑動。

作為本發明的更進一步改進，料架框架上還設有快換接頭安裝板，所述快換接頭安裝板上固接有快換接頭固定板，所述快換接頭固定板固接快換接頭。

作為本發明的進一步改進，自動樹脂整列裝載機包括送料料倉、振動盤送料機、上料機構、頂升機構和整列機械手；振動盤送料機上方設有送料料倉，振動盤送料機和上料機構相連；樹脂料通過振動盤送料機和上料機構進入到頂升工位，頂升機構將樹脂料頂升至工作面，再由整列機械手投入料桶，所述整列機械手上設有料桶組件。

作為本發明的進一步改進，所述上料機構包括底板，所述底板上固接有型材支架，所述型材支架上固接有上支撐板，所述型材支架之間固接有上料平臺，所述上料平臺位于上支撐板的下方；所述上支撐板上固接有頂升軌道組件、頂升保持氣缸、測高傳感器和入料調節塊組件；所述上料平臺底部固接送料電機，所述送料電機通過上料同步帶組件和連接塊與送料導軌組件相連；所述送料導軌組件包括兩個滑塊，所述滑塊上分別固接有導軌連接板，所述導軌連接板兩側分別安裝有導向塊和樹脂料推板；所述上料平臺設有輸送樹脂料的底部托輥和導向氣缸安裝板，所述導向氣缸安裝板固接有導向氣缸，所述導向氣缸傳動聯接導向塊。