[發明專利]一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構及封裝方法有效
| 申請號: | 201911186343.0 | 申請日: | 2019-11-28 |
| 公開(公告)號: | CN110854079B | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 尹亮亮;樓夙訓 | 申請(專利權)人: | 寧波安創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/04 | 分類號: | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 傳感器 芯片 正面 向下 外露 封裝 結構 方法 | ||
本發明公開了一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構及封裝方法,所述封裝結構包括基座,所述基座的內部開設有空腔,所述空腔內部設有傳感器芯片本體,所述基座的頂部設有第一墊圈,所述基座的底部內壁固定設有第二墊圈,所述第二墊圈的內壁固定套設有第三墊圈,所述基座的底部貫穿設有螺桿,所述基座的頂部設有兩個緩沖裝置。本發明結構簡單新穎,提高了傳感器芯片的密封功能,傳感器穩固性能提高,傳感器通過螺桿通孔與外部連接,提高使用的靈敏度,封裝方法簡單,適合市場進行推廣。
技術領域
本發明涉及半導體封裝技術領域,尤其涉及一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構及封裝方法。
背景技術
人們為了從外界獲取信息,必須借助于感覺器官。人們自身的感覺器官,在研究自然現象和規律以及生產活動中它們的功能就遠遠不夠了。在利用信息的過程中,首先要解決的就是要獲取準確可靠的信息,而傳感器是獲取自然和生產領域中信息的主要途徑與手段。在現代工業生產尤其是自動化生產過程中,要用各種傳感器來監視和控制生產過程中的各個參數,使產品達到最好的質量。因此可以說,沒有眾多的優良的傳感器,現代化生產也就失去了基礎。在基礎學科研究中,傳感器更具有突出的地位?,F代科學技術的發展,進入了許多新領域;此外,還出現了對深化物質認識、開拓新能源、新材料等具有重要作用的各種極端技術研究,如超高溫、超低溫、超高壓、超高真空、超強磁場、超弱磁場等等。顯然,要獲取大量人類感官無法直接獲取的信息,沒有相適應的傳感器是不可能的。許多基礎科學研究的障礙,首先就在于對象信息的獲取存在困難,而一些新機理和高靈敏度的檢測傳感器的出現,往往會導致該領域內的突破。一些傳感器的發展,往往是一些邊緣學科開發的先驅。
傳感器早已滲透到諸如工業生產、宇宙開發、海洋探測、環境保護、資源調查、醫學診斷、生物工程、甚至文物保護等等極其之泛的領域??梢院敛豢鋸埖卣f,從茫茫的太空,到浩瀚的海洋,以至各種復雜的工程系統,幾乎每一個現代化項目,都離不開各種各樣的傳感器。由此可見,傳感器技術在發展經濟、推動社會進步方面的重要作用,是十分明顯的。世界各國都十分重視這一領域的發展。相信不久的將來,傳感器技術將會出現一個飛躍,達到與其重要地位相稱的新水平。傳感器在使用時要進行封裝,以此來保證傳感器內部夠件的穩固性和密封性,來保證傳感器感知事物的梁敏度,但是現有傳感器封裝是將傳感器直接與連接件進行封裝,使得傳感器外部沒有保護結構,這樣對傳感器的保護作用不足,使得在長期使用中會影響傳感器的穩定性,為此我們提出了一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構及封裝方法。
發明內容
本發明的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,而提出的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構及封裝方法。
一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結構,包括基座,所述基座的內部開設有空腔,所述空腔內部設有傳感器芯片本體,所述基座的頂部設有第一墊圈,所述基座的底部內壁固定設有第二墊圈,所述第二墊圈的內壁固定套設有第三墊圈,所述基座的底部貫穿設有螺桿,所述基座的頂部設有兩個緩沖裝置。
進一步的,所述緩沖裝置包括固定罩、滑槽、固定桿、滑桿和緩沖彈簧,所述固定罩的兩側內壁開設滑槽,兩個所述滑槽的內壁滑動連接有水平設置的滑桿,所述滑桿貫穿固定罩的一端固定連接有固定桿,所述滑桿的頂部固定設有與固定罩頂部內壁固定連接的緩沖彈簧。
進一步的,所述緩沖彈簧的數量為兩個,所述固定桿貫穿固定罩的一端與基座通過螺栓連接。
進一步的,所述基座的豎截面為“T”字型結構,所述螺桿的外圈設有外螺紋,所述基座的凸出部分設有內螺紋,所述外螺紋與內螺紋吻合。
進一步的,所述螺桿的內部開設有空腔,且傳感器芯片本體的輸出端與空腔對應放置。
進一步的,所述第一墊圈的豎截面為“U”字型結構,且第三墊圈的兩側內壁與傳感器芯片本體的兩側接觸,所述第二墊圈的外圈與第一墊圈的內圈固定粘接。
進一步的,所述第三墊圈設置在螺桿的頂部與傳感器芯片本體之間,所述固定罩的頂部與連接件連接。
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