[發(fā)明專利]一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911186343.0 | 申請(qǐng)日： | 2019-11-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN110854079B | 公開(kāi)（公告）日： | 2022-04-26 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 尹亮亮;樓夙訓(xùn) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波安創(chuàng)電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/04 | 分類號(hào)： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/31;H01L21/52;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海互順專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31332 | 代理人： | 韋志剛 |
| 地址： | 315000 浙江省*** | 國(guó)省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 傳感器 芯片 正面 向下 外露 封裝 結(jié)構(gòu) 方法 | ||
1.一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔，所述空腔內(nèi)部設(shè)有傳感器芯片本體(2)，所述空腔的內(nèi)壁安裝有設(shè)置在傳感器芯片本體(2)外圈的第一墊圈(3)，所述第一墊圈(3)的內(nèi)圈設(shè)有第二墊圈(4)，所述第二墊圈(4)的內(nèi)圈設(shè)有第三墊圈(5)，所述第二墊圈(4)與第三墊圈(5)的頂部均與傳感器芯片本體(2)的底部抵觸，所述第一墊圈(3)的豎截面為倒“U”字型結(jié)構(gòu)，所述傳感器芯片本體(2)的頂部與第一墊圈(3)的凹面抵觸，所述基座(1)的底部貫穿設(shè)有螺桿(6)，所述螺桿(6)的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有空腔，且傳感器芯片本體(2)的輸出端與空腔對(duì)應(yīng)放置，通過(guò)螺桿(6)將傳感器芯片本體(2)的輸出端和導(dǎo)線進(jìn)行電性連接，所述基座(1)的頂部設(shè)有兩個(gè)緩沖裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖裝置包括固定罩(7)、滑槽(8)、固定桿(9)、滑桿(10)和緩沖彈簧(11)，所述固定罩(7)的兩側(cè)內(nèi)壁開(kāi)設(shè)滑槽(8)，兩個(gè)所述滑槽(8)的內(nèi)壁滑動(dòng)連接有水平設(shè)置的滑桿(10)，所述滑桿(10)貫穿固定罩(7)的一端固定連接有固定桿(9)，所述滑桿(10)的頂部固定設(shè)有緩沖彈簧(11)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述緩沖彈簧(11)的數(shù)量為兩個(gè)，所述固定桿(9)貫穿固定罩(7)的一端與基座(1)通過(guò)螺栓連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基座(1)的豎截面為“T”字型結(jié)構(gòu)，所述螺桿(6)的外圈設(shè)有外螺紋，所述基座(1)的凸出部分設(shè)有內(nèi)螺紋，所述外螺紋與內(nèi)螺紋吻合。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一墊圈(3)的兩側(cè)內(nèi)壁與傳感器芯片本體(2)的外圈接觸，所述第二墊圈(4)的外圈與第一墊圈(3)的內(nèi)圈固定粘接。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三墊圈(5)設(shè)置在螺桿(6)的頂部與傳感器芯片本體(2)之間，所述固定罩(7)的頂部固定連接有連接件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、準(zhǔn)備封裝使用的基座(1)、緩沖裝置、傳感器芯片本體(2)結(jié)構(gòu)；
S2、將傳感器芯片本體(2)從基座(1)正面裝進(jìn)基座(1)空腔中；
S3、將傳感器芯片本體(2)的外圈與基座(1)的空腔內(nèi)壁固定粘接第一墊圈(3)，將第二墊圈(4)固定粘接在第一墊圈(3)的內(nèi)圈，將第三墊圈(5)粘接在第二墊圈(4)的內(nèi)圈；
S4、將螺桿(6)貫穿基座(1)下方開(kāi)設(shè)的通孔，通過(guò)內(nèi)螺紋與外螺紋將螺桿(6)與基座(1)進(jìn)行固定；
S5、將緩沖裝置內(nèi)部的固定柱(9)固定安裝在基座(1)的頂部，將固定罩(7)的頂端與需要使用傳感器芯片本體(1)的連接件固定。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種傳感器芯片正面向下外露的封裝方法，其特征在于，所述螺桿(6)的頂端與第三墊圈(5)相互擠壓，所述第一墊圈(3)的兩側(cè)厚度為h1,所述第二墊圈(4)的厚度為h2,所述第三墊圈(5)的厚度為h3,且h1h2h3。
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