[發明專利]線路板疊層焊接方法、裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 201911184301.3
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110913608A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 張志雄;劉慧江
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/22
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

本申請公開了一種線路板疊層焊接方法及線路板疊層拆卸方法，焊接方法包括：提供一第一線路板及第二線路板；采用第一錫膏將所述第一線路板與所述第二線路板焊接；提供一第三線路板，采用第二錫膏將所述第三線路板與所述第二線路板焊接，其中，所述第一錫膏與所述第二錫膏的熔點不同。通過在焊接線路板時設置熔點不同的錫膏，在后續拆卸過程中可以控制溫度以達到拆卸的目的，且不會影響其他線路板之間的焊接，減小拆卸難度。

技術領域

本申請涉及線路板制程領域，具體涉及一種線路板疊層焊接方法及線路板疊層拆卸方法。

背景技術

近年來，隨著科技發展以及人們工作需求的提高，電子設備，例如移動終端、個人數字助理因其多功能、便攜等特點逐漸被用戶所青睞，而電子設備的眾多功能均是由在線路板(PCB)上焊接的集成有多種功能芯片的PCB支持的。

相關技術中，當電子設備中的某一功能芯片失效時，需要將失效芯片對應的PCB拆卸下來，而由于電子設備當中的線路板一般為疊層設置，因此在通過高溫熔化PCB之間的錫膏時，其它PCB之間的錫膏也會熔化，增大了拆卸難度。

發明內容

本申請實施例提供一種線路板疊層焊接方法，可以減小拆卸難度。

本申請實施例提供一種線路板疊層焊接方法，包括：

提供一第一線路板及第二線路板；

采用第一錫膏將所述第一線路板與所述第二線路板焊接；

提供一第三線路板，采用第二錫膏將所述第三線路板與所述第二線路板焊接，其中，所述第一錫膏與所述第二錫膏的熔點不同。

本申請實施例還提供一種線路板疊層拆卸方法，應用于由如上所述的線路板疊層焊接方法形成的線路板疊層中，包括：

將所述線路板疊層送入第一爐溫的焊接爐中，融化所述第三線路板與所述第二線路板之間的第二錫膏；

拆除所述第三線路板；

將線路板疊層送入第二爐溫的焊接爐中，融化所述第一線路板與所述第二線路板之間的第一錫膏；

拆除所述第二線路板。

本申請實施例提供的線路板疊層焊接方法，包括：提供一第一線路板及第二線路板；采用第一錫膏將所述第一線路板與所述第二線路板焊接；提供一第三線路板，采用第二錫膏將所述第三線路板與所述第二線路板焊接，其中，所述第一錫膏與所述第二錫膏的熔點不同。通過在焊接線路板時設置熔點不同的錫膏，在后續拆卸過程中可以控制溫度以達到拆卸的目的，且不會影響其他線路板之間的焊接，減小拆卸難度。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的線路板疊層焊接方法的流程示意圖。

圖2為本申請實施例提供的第一線路板、第二線路板及第三線路板的連接示意圖。

圖3為本申請實施例提供的第二線路板及第三線路板的沿Y軸正半軸延伸方向的示意圖。

圖4為本申請實施例提供的線路板疊層拆卸方法的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本申請中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。