[發明專利]線路板疊層焊接方法、裝置及存儲介質

在審

• 申請號: 201911184301.3
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110913608A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 張志雄;劉慧江
• 申請（專利權）人: 惠州TCL移動通信有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/22
• 代理公司: 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570
• 代理人: 張曉薇

1.一種線路板疊層焊接方法，其特征在于，包括：

提供一第一線路板及第二線路板；

采用第一錫膏將所述第一線路板與所述第二線路板焊接；

提供一第三線路板，采用第二錫膏將所述第三線路板與所述第二線路板焊接，其中，所述第一錫膏的熔點大于所述第二錫膏的熔點。

2.根據權利要求1所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第一線路板上設置有第一焊接處，所述第二線路板上設置有相對于所述第一焊接處的第二焊接處，所述采用第一錫膏將所述第一線路板與所述第二線路板焊接，包括：

在所述第一焊接處和/或所述第二焊接處設置第一錫膏；

將所述第一焊接處與所述第二焊接處貼合，并送入焊接爐中，以使第一線路板與所述第二線路板焊接。

3.根據權利要求2所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第一錫膏的熔點為250°～300°，所述將所述第一焊接處與所述第二焊接處貼合，并送入焊接爐中，以使第一線路板與所述第二線路板焊接，包括：

將所述第一焊接處與所述第二焊接處貼合，并送入爐溫為250°～300°的焊接爐中，以使第一線路板與所述第二線路板焊接。

4.根據權利要求3所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第一錫膏由錫、銀及銅組成。

5.根據權利要求2所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第二線路板上還設置有與所述第二焊接處處于相反面的第三焊接處，所述第三線路板上設置有與所述第三焊接處相對的第四焊接處，所述采用第二錫膏將所述第三線路板與所述第二線路板焊接，包括：

在所述第三焊接處和/或所述第四焊接處設置第二錫膏；

將所述第三焊接處與所述第四焊接處貼合，并送入焊接爐中，以使第三線路板與所述第四線路板焊接。

6.根據權利要求5所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第二錫膏的熔點為150°～200°，所述將所述第三焊接處與所述第四焊接處貼合，并送入焊接爐中，以使第三線路板與所述第四線路板焊接，包括：

將所述第三焊接處與所述第四焊接處貼合，并送入爐溫為150°～200°的焊接爐中，以使第三線路板與所述第四線路板焊接。

7.根據權利要求6所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第二錫膏由SnBi、SnBiAg及SnBiCu中任一種組成。

8.一種線路板疊層拆卸方法，應用于由權利要求1所述的線路板疊層焊接方法形成的線路板疊層中，其特征在于，包括：

將所述線路板疊層送入第一爐溫的焊接爐中，融化所述第三線路板與所述第二線路板之間的第二錫膏；

拆除所述第三線路板；

將線路板疊層送入第二爐溫的焊接爐中，融化所述第一線路板與所述第二線路板之間的第一錫膏；

拆除所述第二線路板。

9.根據權利要求8所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第一爐溫為大于或等于所述第二錫膏的熔點且小于所述第一錫膏的熔點。

10.根據權利要求8所述的線路板疊層焊接方法，其特征在于，所述第二爐溫為大于或等于所述第一錫膏的熔點。