[發明專利]一種晶圓棒拼接用涂膠模板及其涂膠方法

在審

• 申請號: 201911183892.2
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN112844978A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 白建軍;張紅霞;楊田磊;王倬;趙曉明
• 申請（專利權）人: 內蒙古中環光伏材料有限公司
• 主分類號: B05C21/00
• 分類號: B05C21/00;B05D1/32;B25H7/02;B28D7/00;C30B33/06;C30B29/06
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

本發明提供一種晶圓棒拼接用涂膠模板及其涂膠方法，包括本體，本體與晶圓棒結構相適配；本體側面設有切割區，切割區將本體側面分割成主區和副區，主區位于切割區內側，副區位于切割區外側，切割區和主區均與本體同軸設置；主區至少包括一個主涂膠區，主涂膠區面積之和小于主區面積且大于非主涂膠區面積之和；副區包括若干副涂膠區，副涂膠區面積之和小于副區面積；主涂膠區和副涂膠區均為封閉結構，主涂膠區和副涂膠區靠近切割區的最小距離均不小于10mm。本發明涂膠模板，可控制膠液涂覆范圍，保證在切割硅棒邊皮料或磨削硅方棒時沒有膠液粘接在金剛線或砂輪上，保證產品質量，提高生產效率。

技術領域

本發明屬于太陽能單晶硅棒生產技術領域，尤其是涉及一種晶圓棒拼接用涂膠模板及其涂膠方法。

背景技術

降低切割成本是發展太陽能光伏生產技術的大趨勢，而單刀切割滿載量是降低切割成本的主要方式之一，因此線切設備中單刀切割晶圓棒整棒的棒長有標準要求，在定向劃線取標準整棒的情況下，無法避免出現許多非標準的晶圓棒，這些非標準晶圓棒可一起拼接形成標準長度的。將非標準長度的晶圓棒拼接后形成長度與標準整棒長度一樣的硅棒，可以進一步提高設備的滿載量，降低非標準短晶圓棒的庫存，進而降低生產成本。

目前在生產硅片過程中，需要先用金剛線切割去除晶圓棒的邊皮料形成硅方棒，再將硅方棒用砂輪進行磨削加工，對硅方棒側平面和倒角進行磨削。而晶圓棒拼接是在晶圓棒端面進行滿面涂膠，即拼接后的膠液會填滿整個拼縫空隙，但在去除晶圓棒邊皮料以及在后續磨削加工時，拼接面上的膠液會附著在線切用的金剛線和磨削用的砂輪上，進而影響金剛線或砂輪的磨削速度，嚴重影響加工質量，使得金剛線和砂輪使用壽命也會大大減少。

目前也有在粘接時，僅在晶圓棒端面上四條棱線與端面交點圍成的區域內涂覆膠液，但這種方式會使邊皮料接觸面沒有粘接，導致去邊皮料時各自分開落料，進而會出現很多碎料，導致后續收集邊皮料比較困難，而且碎料會引進很多雜質，進而增加回收料的難度，提高加工成本。

發明內容

本發明提供一種晶圓棒拼接用涂膠模板及其涂膠方法，適用于各種型號的晶圓棒的粘接，解決了現有技術中涂膠結構不合理導致膠液會附著在線切用的金剛線和磨削用的砂輪上而影響硅方棒平面平整度加工的技術問題，保證加工質量，提高加工速度，降低生產成本。

為解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：

一種晶圓棒拼接用涂膠模板，包括本體，所述本體與晶圓棒結構相適配；所述本體側面設有切割區，所述切割區將所述本體側面分割成主區和副區，所述主區位于所述切割區內側，所述副區位于所述切割區外側，所述切割區和所述主區均與所述本體同軸設置；所述主區至少包括一個主涂膠區，所述主涂膠區面積之和小于所述主區面積且大于非所述主涂膠區面積之和；所述副區包括若干副涂膠區，所述副涂膠區面積之和小于所述副區面積；所述主涂膠區和所述副涂膠區靠近所述切割區的最小距離均不小于10mm。

進一步的，所述主涂膠區對稱設置在所述主區內且與所述主區同軸心；置于所述主區中心位置的所述主涂膠區為實心結構。

進一步的，所述主涂膠區間隔設置在所述主區內，相鄰所述主涂膠區之間的距離小于所述主涂膠區的寬度。

進一步的，所述主涂膠區為圓形或正方形結構。

進一步的，所述副涂膠區相對于所述副區軸線對稱設置且均勻置于在所述本體邊緣。

進一步的，所述副涂膠區為一體設置的長方形結構或橢圓形結構。

進一步的，所述副涂膠區為間隔設置的正方形或圓型結構。

進一步的，所述本體厚度為3-5mm；所述切割區為正方形結構，所述切割區與所述晶圓棒外壁棱線與所述晶圓棒端面相交的四個交點首位連接的形狀重疊。