[發明專利]一種晶圓棒拼接用涂膠模板及其涂膠方法

在審

• 申請號: 201911183892.2
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN112844978A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 白建軍;張紅霞;楊田磊;王倬;趙曉明
• 申請（專利權）人: 內蒙古中環光伏材料有限公司
• 主分類號: B05C21/00
• 分類號: B05C21/00;B05D1/32;B25H7/02;B28D7/00;C30B33/06;C30B29/06
• 代理公司: 天津諾德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 12213
• 代理人: 欒志超

1.一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，包括本體，所述本體與晶圓棒結構相適配；所述本體側面設有切割區，所述切割區將所述本體側面分割成主區和副區，所述主區位于所述切割區內側，所述副區位于所述切割區外側，所述切割區和所述主區均與所述本體同軸設置；所述主區至少包括一個主涂膠區，所述主涂膠區面積之和小于所述主區面積且大于非所述主涂膠區面積之和；所述副區包括若干副涂膠區，所述副涂膠區面積之和小于所述副區面積；所述主涂膠區和所述副涂膠區靠近所述切割區的最小距離均不小于10mm。

2.根據權利要求1所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述主涂膠區對稱設置在所述主區內且與所述主區同軸心；置于所述主區中心位置的所述主涂膠區為實心結構。

3.根據權利要求2所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述主涂膠區間隔設置在所述主區內，相鄰所述主涂膠區之間的距離小于所述主涂膠區的寬度。

4.根據權利要求1-3任一項所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述主涂膠區為圓形或正方形結構。

5.根據權利要求4所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述副涂膠區相對于所述副區軸線對稱設置且均勻置于在所述本體邊緣。

6.根據權利要求5所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述副涂膠區為一體設置的長方形結構或橢圓形結構。

7.根據權利要求5所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述副涂膠區為間隔設置的正方形或圓型結構。

8.根據權利要求1-3、5-7任一項所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板，其特征在于，所述本體厚度為3-5mm；所述切割區為正方形結構，所述切割區與所述晶圓棒外壁棱線與所述晶圓棒端面相交的四個交點首位連接的形狀重疊。

9.一種晶圓棒拼接用涂膠模板的涂膠方法，其特征在于，包括如權利要求1-8任一項所述的涂膠模板，在所述模板任一側面劃出所述切割區基線，并分別在所述主區和所述副區內劃出所述主涂膠區基線和所述副涂膠區基線；依次在所述主涂膠區和所述副涂膠區內涂覆膠液。

10.根據權利要求9所述的一種晶圓棒拼接用涂膠模板的涂膠方法，其特征在于，在涂覆所述主涂膠區時，先涂覆內側所述主涂膠區再依次向外涂覆其它所述主涂膠區；在涂覆所述副涂膠區時，同向對所述副涂膠區進行涂覆。