[發明專利]基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法

在審

• 申請號: 201911183140.6
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN110864637A
• 公開（公告）日: 2020-03-06
• 發明（設計）人: 卜家洛;孟德旭;李占雙;金佳鑫;王博玉
• 申請（專利權）人: 航天科技控股集團股份有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;G01B11/30
• 代理公司: 哈爾濱市松花江專利商標事務所 23109
• 代理人: 于歌

1.基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

步驟一、控制桁架機械手在表盤上方進行水平移動，利用桁架機械手上的激光測距傳感器分別測量激光到達表盤上至少三個不同位置的距離，且至少三個不同位置分別位于表盤中心孔附近；

步驟二、對激光到達表盤上至少三個不同位置的距離取平均值；

步驟三、判斷每個距離是否都滿足大于等于設定下限值且小于等于設定上限值，同時所述的平均值是否滿足小于等于設定上限平均值且大于等于設定下限平均值，如果均滿足兩個條件，認定表盤表面平整，如果均不滿足兩個條件，則認定表盤表面不平整，從而將激光到達表盤上至少三個不同位置的距離作為表盤高度的測量結果，完成表盤高度和表盤平整度的測量。

2.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，步驟一中，表盤中心孔附近為距離表盤中心孔5-15mm。

3.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，設定下限值為55.6mm。

4.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，設定上限值為55.9mm。

5.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，設定上限平均值為55.82mm。

6.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，下限平均值為55.68mm。

7.根據權利要求1所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，在步驟一之前還包括準備步驟：

通過氣缸將托盤頂升，使托盤做好接收表面平整表盤的準備。

8.根據權利要求7所述基于桁架機械手平臺的表盤高度及表盤表面平整度判定方法，其特征在于，在準備步驟之前還包括以下步驟：

通過RFID讀寫器讀取托盤上的RFID標簽，讀取后啟動準備步驟。