[發明專利]托盤翻轉臺有效
| 申請號: | 201911182123.0 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN110911313B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 蓋克彬 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 轉臺 | ||
本發明提供一種托盤翻轉臺,用于翻轉可承載晶片的托盤,包括按壓裝置和底板,按壓裝置上設置有多個可容納螺絲的通孔;按壓裝置還包括吸附件,將吸附件套設其內;吸附件用于吸附通過通孔的螺絲,以防止螺絲從按壓裝置上脫落。本發明提供的托盤翻轉臺,能夠提高裝卸效率,降低裝卸失誤率,從而提高產能和產品良率。
技術領域
本發明涉及半導體設備技術領域,具體地,涉及一種托盤翻轉臺。
背景技術
近年來,圖形化藍寶石襯底(Patterned Sapphire Substrate,PSS)作為氮化鎵(GaN)基發光二極管(Light Emitting Diode,LED)外延襯底材料被廣泛應用,且由于發光二極管照明技術的種種優勢,市場容量在逐年擴大,以致各大圖形化藍寶石襯底廠商都將如何增加產能,以及如何最大限度提高生產效率作為重點關注對象。
目前,通常是采用感應耦合等離子體刻蝕(Inductively Coupled Plasma,ICP)技術對涂覆有光刻膠陣列圖案的藍寶石襯底進行刻蝕,襯底(Wafer)在刻蝕之前,需要工作人員將其裝載至托盤與蓋板之間,以通過托盤與蓋板夾緊襯底,襯底在刻蝕之后,需要工作人員將其從托盤與蓋板之間拆卸,而為了提高襯底的產能以及生產效率,工作人員的裝卸效率就顯得尤為關鍵。
目前,普遍采用專用工裝臺來進行襯底的裝卸工作,但由于工裝臺存在設計上的缺陷,其會制約工作人員的裝卸效率,導致襯底的裝卸效率低下,產能較低,并且還會導致裝卸失誤,造成襯底的損壞。
發明內容
本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一,提出了一種托盤翻轉臺,能夠提高裝卸效率,降低裝卸失誤率,從而提高產能和產品良率。
為實現本發明的目的而提供一種托盤翻轉臺,用于翻轉可承載晶片的托盤,包括按壓裝置和底板,所述按壓裝置上設置有多個可容納螺絲的通孔;所述按壓裝置還包括吸附件,將所述吸附件套設在所述通孔內;所述吸附件用于吸附通過所述通孔的螺絲,以防止所述螺絲從所述按壓裝置上脫落。
優選的,所述吸附件設置于所述通孔的一端部;
所述通孔為圓孔;
所述吸附件為環形磁體,且所述環形磁體與所述圓孔同軸。
優選的,所述環形磁體的外徑與所述通孔的內徑相等。
優選的,所述環形磁體軸向上的厚度與所述通孔軸向上的長度的比值范圍為1:3~1:1。
優選的,所述環形磁體的內徑不大于所述螺絲的頭部直徑。
優選的,所述吸附件設置于所述通孔中遠離所述底板的一端部。
優選的,所述環形磁體的內徑比所述螺絲的頭部直徑小0.5mm~1mm。
優選的,所述環形磁體的外徑比所述環形磁體的內徑大1mm~2mm。
優選的,還包括翻轉把手和連接件;
所述翻轉把手設置在所述按壓裝置上,用于將所述托盤在所述翻轉臺上翻轉;
所述連接件用于連接所述按壓裝置和底板。
優選的,所述底板上設置有滑軌,所述托盤上設置有固定件;
所述固定件設置在所述托盤朝向所述底板的一側面上,用于將所述托盤與所述按壓裝置連接;
所述滑軌設置在所述底板上表面,用于與所述按壓裝置相配合,以使所述按壓裝置沿所述滑軌在所述翻轉臺上翻轉。
本發明具有以下有益效果:
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





