[發明專利]托盤翻轉臺有效
| 申請號: | 201911182123.0 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN110911313B | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 蓋克彬 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址: | 100176 北京*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 托盤 轉臺 | ||
1.一種托盤翻轉臺,用于翻轉可承載晶片的托盤,其特征在于,所述托盤翻轉臺包括按壓裝置、底板和吸附件,所述底板上設置有用于承載所述托盤的承載凸臺;所述承載凸臺上設置有多個可容納螺絲的通孔;
所述吸附件套設在所述通孔內;所述吸附件用于吸附通過所述通孔的螺絲,以防止所述螺絲從所述承載凸臺上脫落;
所述托盤翻轉臺還包括翻轉把手和連接件,所述按壓裝置通過所述連接件與所述底板活動連接,所述翻轉把手設置在所述按壓裝置上遠離所述連接件的一側;以允許所述按壓裝置相對于所述底板繞所述連接件沿豎直方向轉動或者以所述連接件與所述翻轉把手之間的連線為軸線轉動。
2.根據權利要求1所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述吸附件設置于所述通孔的一端部;
所述通孔為圓孔;
所述吸附件為環形磁體,且所述環形磁體與所述圓孔同軸。
3.根據權利要求2所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述環形磁體的外徑與所述通孔的內徑相等。
4.根據權利要求2或3所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述環形磁體軸向上的厚度與所述通孔軸向上的長度的比值范圍為1:3~1:1。
5.根據權利要求2所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述環形磁體的內徑不大于所述螺絲的頭部直徑。
6.根據權利要求2所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述吸附件設置于所述通孔中遠離所述底板的一端部。
7.根據權利要求5所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述環形磁體的內徑比所述螺絲的頭部直徑小0.5mm~1mm。
8.根據權利要求5或7所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述環形磁體的外徑比所述環形磁體的內徑大1mm~2mm。
9.根據權利要求1所述的托盤翻轉臺,其特征在于,所述底板上設置有滑軌,所述托盤上設置有固定件;
所述固定件設置在所述托盤朝向所述底板的一側面上,用于將所述托盤與所述按壓裝置連接;
所述滑軌設置在所述底板上表面,用于與所述按壓裝置相配合,以使所述按壓裝置沿所述滑軌在所述翻轉臺上翻轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





