[發(fā)明專利]一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料及其制備方法和應(yīng)用

在審

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• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN111068106A
• 公開（公告）日: 2020-04-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 白晶;張越;薛烽;程兆俊;周健
• 申請（專利權(quán)）人: 東南大學(xué)
• 主分類號: A61L27/04
• 分類號: A61L27/04;A61L27/02;A61L27/18;A61L27/50;A61L27/56;A61L27/58
• 代理公司: 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204
• 代理人: 柏尚春

1.一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：該復(fù)合材料以具有通孔的多孔鎂合金(6)作為增強(qiáng)體，在增強(qiáng)體的孔洞(1)中填充有可降解高分子材料聚己內(nèi)酯和聚乳酸，且可降解高分子材料內(nèi)均勻分散有納米氧化鎂粉末。

2.如權(quán)利要求1所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：該復(fù)合材料中可降解高分子材料占復(fù)合材料總體積的19％～49％，多孔鎂合金(6)占復(fù)合材料總體積的百分之50％～80％，納米氧化鎂粉末占復(fù)合材料總體積的比例不大于1％，其中，聚乳酸占可降解高分子材料總體積的10％～90％，聚己內(nèi)酯占可降解高分子材料總體積10％～90％。

3.如權(quán)利要求1所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：該復(fù)合材料中多孔鎂合金(6)的孔隙率為40％～85％、孔徑為200～3000μm，孔洞(1)之間相通，孔體的形狀為多邊形或圓形，多孔鎂合金(6)材料的厚度為0.5～10mm。

4.如權(quán)利要求1所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：該復(fù)合材料中多孔鎂合金(6)的孔徑大小呈現(xiàn)均勻式分布，或呈現(xiàn)從多孔鎂合金(6)邊緣到芯部孔徑逐漸增大式分布，或呈現(xiàn)在垂直方向或水平方向上的孔徑尺寸梯度變化式分布。

5.如權(quán)利要求1所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：所述的多孔鎂合金(6)由鎂鋁合金、鎂錳合金、鎂鋅合金、鎂鋯合金、鎂稀土合金、鎂堿土合金、鎂鋰合金、鎂鈣合金或鎂銀合金的一種或由這些體系組合成的多元系鎂合金。

6.如權(quán)利要求1所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料，其特征在于：所述的聚乳酸分子量為5萬～150萬，具體為乳酸與乙醇酸的共聚物，或者為聚L-乳酸、聚(D,L)-乳酸中的一種或者兩種的共聚物或混合物；所述的聚己內(nèi)酯為聚ε-己內(nèi)酯，分子量為3萬～6萬。

7.一種如權(quán)利要求1～6任一所述的醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：該方法包括以下步驟：

1)多孔鎂合金(6)增強(qiáng)體的制備：根據(jù)復(fù)合材料的實際需求，確定多孔鎂合金(6)的孔形狀和孔徑大小，通過負(fù)壓滲流法制備所需孔徑和結(jié)構(gòu)的多孔鎂合金(6)；

2)配料混合：確定復(fù)合材料中鎂合金增強(qiáng)體和可降解高分子材料的相對含量，確定聚乳酸和聚己內(nèi)酯的共混比例，確定納米氧化鎂粉末的相對含量，按照既定好的各組分的配方，將納米氧化鎂粉末和聚乳酸溶液混合后，超聲分散至均勻，之后與聚己內(nèi)酯按比例共混后模壓成高分子薄片(5)備用；

3)熱壓成材：將步驟2)中所得高分子薄片(5)放在步驟1)得到的多孔鎂合金(6)上方，并與多孔鎂合金(6)共同放于熱壓機(jī)的模具中，加熱升溫單向擠壓至高分子薄片(5)中的可降解高分子材料滲透出多孔鎂合金(6)的底面，確保多孔鎂合金(6)的孔洞(1)內(nèi)充分填有可降解高分子材料，待徹底凝固后取出，除去多孔鎂合金(6)表面多余的可降解高分子材料。

8.如權(quán)利要求7所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟2)所述的之后與聚己內(nèi)酯按比例共混后模壓成薄片備用中，共混的條件為180～210℃下共混10～30min，模壓的條件為180～210℃，冷卻溫度為40～80℃，壓力為50～100N，薄片的厚度為1～5mm。

9.如權(quán)利要求7所述一種醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料的制備方法，其特征在于：步驟3)所述的加熱升溫單向擠壓的條件溫度170～210℃，壓強(qiáng)為10～20MPa。

10.一種如權(quán)利要求1～6任一所述的醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料的應(yīng)用，其特征在于：醫(yī)用可降解抗菌復(fù)合材料用于骨科修復(fù)。