[發(fā)明專利]基片載置臺、基片處理裝置和基片載置臺的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911181295.6 | 申請日: | 2019-11-27 |
| 公開(公告)號: | CN111276426B | 公開(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 南雅人;佐佐木芳彥 | 申請(專利權(quán))人: | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;劉芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基片載置臺 處理 裝置 制造 方法 | ||
本發(fā)明提供基片載置臺及其制造方法以及基片處理裝置。一種在處理容器內(nèi)載置基片的基片載置臺,其包括基材和形成于上述基材的基材上表面的靜電吸盤,在上述靜電吸盤的靜電吸盤上表面中,形成有載置上述基片的覆蓋層,上述覆蓋層由維氏硬度在150Hv至500Hv的范圍的金屬氟化物、金屬氧化物或者金屬氟氧化物形成,上述覆蓋層之中載置上述基片的載置面的至少一部分的表面粗糙度Ra在2μm至10μm的范圍。本發(fā)明在對FPD用的基片進(jìn)行蝕刻處理等時,有利于抑制在載置在基片載置臺的基片的背面中產(chǎn)生傷痕。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及基片載置臺、基片處理裝置和基片載置臺的制造方法。
背景技術(shù)
專利文獻(xiàn)1公開了一種靜電吸盤,其在基材上具有由氧化鋁熱噴涂膜形成的第1絕緣層和第2絕緣層,在第2絕緣層上形成有由具有與基材的線膨脹系數(shù)之差的絕對值在規(guī)定值以下的線膨脹系數(shù)的陶瓷熱噴涂膜形成的第3絕緣層。作為陶瓷熱噴涂膜的材質(zhì),在基材為鋁的情況下,能夠使用例如YF3、MgO、2MgO·SiO2等。利用專利文獻(xiàn)1公開的靜電吸盤和具有該靜電吸盤的基片處理裝置,能夠抑制絕緣層的裂縫的產(chǎn)生。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利第4994121號公報
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明提供在平板顯示器(Flat Panel Display,以下稱為“FPD”)的制造過程中對FPD用的基片進(jìn)行蝕刻處理等時,有利于抑制載置在基片載置臺的基片的背面中產(chǎn)生傷痕的基片載置臺及其制造方法以及基片處理裝置。
用于解決技術(shù)問題的技術(shù)方案
本發(fā)明的一個方式提供一種在處理容器內(nèi)載置基片的基片載置臺,其中:
包括基材和形成于上述基材的基材上表面的靜電吸盤,
在上述靜電吸盤的靜電吸盤上表面中,形成有載置上述基片的覆蓋層,
上述覆蓋層由維氏硬度在150Hv至500Hv的范圍的金屬氟化物、金屬氧化物或者金屬氟氧化物形成,
上述覆蓋層之中載置上述基片的載置面的至少一部分的表面粗糙度Ra在2μm至10μm的范圍。
發(fā)明效果
依照本發(fā)明,能夠提供在對FPD用的基片進(jìn)行蝕刻處理等時,有利于抑制載置在基片載置臺的基片的背面中產(chǎn)生傷痕的基片載置臺及其制造方法以及基片處理裝置。
附圖說明
圖1是表示實施方式的基片處理裝置的一例的截面圖。
圖2是表示第1實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
圖3是表示第2實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
圖4是表示第3實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
圖5是表示第4實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
圖6是表示第5實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
圖7是表示第6實施方式的基片載置臺的一例的截面圖。
附圖標(biāo)記說明
10 處理容器
60 基片載置臺
63 基材
66 靜電吸盤
67 覆蓋層
67a 載置面
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





