[發明專利]半導體器件封裝裝置

在審

• 申請號: 201911180523.8
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN112864041A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 馬磊;黨鵬;楊光;彭小虎;王新剛;龐朋濤;任斌;王妙妙
• 申請（專利權）人: 西安航思半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

本發明公開一種半導體器件封裝裝置，包括支撐板、第一框架、第二框架、第三框架、打標器和打磨機構，所述第一框架、第二框架、第三框架依次連接設置于支撐板的同一側，所述打標器設置于第二框架上方，所述打磨機構安裝于第三框架上方，所述第一框架、第二框架、第三框架各自相對的兩個內壁上均安裝有一電磁滑軌，位于第一框架、第二框架、第三框架同一側內壁上的電磁滑軌連通，相對設置的電磁滑軌之間連接有一移動塊，所述打磨機構包括頂板和活動安裝于頂板下方的打磨頭。本發明自動實現對安裝于移動塊內的半導體器件的雙面打標而無需人工干預翻面，既可以避免人工翻面帶來的誤差而影響打標的精度，又可以節約人力和操作時間，提高作業的效率。

技術領域

本發明涉及半導體器件封裝領域，具體為一種半導體器件封裝裝置。

背景技術

半導體器件是導電性介于良導電體與絕緣體之間，利用半導體材料特殊電特性來完成特定功能的電子器件，可用來產生、控制、接收、變換、放大信號和進行能量轉換，半導體器件的半導體材料是硅、鍺或砷化鎵，可用作整流器、振蕩器、發光器、放大器、測光器等器材。

現有的半導體器件封裝過程中打標只能逐面進行，將半導體器件一面打標之后還需要人工進行翻面，操作麻煩，且現有的半導體器件去毛邊過程中，塑料碎屑沒有被進行集中收集，導致碎屑飛濺，不僅對工作人員的身體產生危害，且后期清理困難。

發明內容

本發明的目的在于：為了解決現有的半導體器件封裝打標不能進行雙面打標、且現有的半導體器件去除毛邊沒有對碎屑進行收集的問題，提供一種半導體器件封裝裝置。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：一種半導體器件封裝裝置，包括支撐板、第一框架、第二框架、第三框架、打標器和打磨機構，所述第一框架、第二框架、第三框架依次連接設置于支撐板的同一側，所述打標器設置于第二框架上方，所述打磨機構安裝于第三框架上方；

所述第一框架、第二框架、第三框架各自相對的兩個內壁上均安裝有一電磁滑軌，位于第一框架、第二框架、第三框架同一側內壁上的電磁滑軌連通，相對設置的電磁滑軌之間連接有一移動塊；

所述支撐板相背于第二框架的一側安裝有一電機，此電機的輸出軸上連接有一第一齒輪，所述支撐板上可轉動地安裝有一轉盤，所述轉盤相背于第二框架的一側表面上安裝有一第二齒輪，此第二齒輪與所述第一齒輪嚙合，所述轉盤的另一側表面上安裝有至少兩個連接塊，此連接塊均與第二框架固定連接；

所述支撐板上設置有一圓環形滑槽，此滑槽內沿周向可轉動地設置有若干鋼珠，所述轉盤嵌入此滑槽內并通過所述鋼珠與支撐板轉動連接；

所述打磨機構包括頂板和活動安裝于頂板下方的打磨頭，所述頂板一側與支撐板固定連接，此頂板的另一側設置有一擋板，此擋板安裝于第三框架上；

所述擋板上開有一風嘴，所述第三框架下方設置有一吸塵倉，此吸塵倉通過一第一風管與所述風嘴貫通連接，所述吸塵倉內設置有一負壓風機，所述負壓風機的兩側分別設置有第一濾網和第二濾網，所述第一濾網位于負壓風機靠近第一風管的一側，所述第一濾網的網孔直徑小于第二濾網的網孔直徑，所述第三框架下方設置有一集塵板，此集塵板上設置有一通孔，此通孔通過一第二風管與吸塵倉貫通連接。

上述技術方案中進一步改進的方案如下：

1. 上述方案中，所述第二框架和第三框架均為由四根梁體首尾依次連接而成的矩形框架。

2. 上述方案中，所述第一框架和第三框架下方連接有支撐柱。

3. 上述方案中，所述集塵板安裝于第三框架下方的支撐柱上。

4. 上述方案中，所述若干鋼珠的數目為10~20顆，此10~20顆鋼珠沿周向等間隔設置。

5. 上述方案中，所述支撐板上開有供轉盤穿過的圓形通孔。

6. 上述方案中，所述圓環形滑槽位于圓形通孔的圓周外側。