[發明專利]半導體器件封裝裝置

在審

• 申請號: 201911180523.8
• 申請日: 2019-11-27
• 公開（公告）號: CN112864041A
• 公開（公告）日: 2021-05-28
• 發明（設計）人: 馬磊;黨鵬;楊光;彭小虎;王新剛;龐朋濤;任斌;王妙妙
• 申請（專利權）人: 西安航思半導體有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 王健

1.一種半導體器件封裝裝置，其特征在于：包括支撐板（1）、第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）、打標器（7）和打磨機構（14），所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）依次連接設置于支撐板（1）的同一側，所述打標器（7）設置于第二框架（3）上方，所述打磨機構（14）安裝于第三框架（4）上方；

所述第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）各自相對的兩個內壁上均安裝有一電磁滑軌（5），位于第一框架（2）、第二框架（3）、第三框架（4）同一側內壁上的電磁滑軌（5）連通，相對設置的電磁滑軌（5）之間連接有一移動塊（6）；

所述支撐板（1）相背于第二框架（3）的一側安裝有一電機（8），此電機（8）的輸出軸上連接有一第一齒輪（9），所述支撐板（1）上可轉動地安裝有一轉盤（10），所述轉盤（10）相背于第二框架（3）的一側表面上安裝有一第二齒輪（11），此第二齒輪（11）與所述第一齒輪（9）嚙合，所述轉盤（10）的另一側表面上安裝有至少兩個連接塊（12），此連接塊（12）均與第二框架（3）固定連接；

所述支撐板（1）上設置有一圓環形滑槽（25），此滑槽（25）內沿周向可轉動地設置有若干鋼珠（13），所述轉盤（10）嵌入此滑槽（25）內并通過所述鋼珠（13）與支撐板（1）轉動連接；

所述打磨機構（14）包括頂板（141）和活動安裝于頂板（141）下方的打磨頭，所述頂板（141）一側與支撐板（1）固定連接，此頂板（141）的另一側設置有一擋板（26），此擋板（26）安裝于第三框架（4）上；

所述擋板（26）上開有一風嘴（17），所述第三框架（4）下方設置有一吸塵倉（15），此吸塵倉（15）通過一第一風管（16）與所述風嘴（17）貫通連接，所述吸塵倉（15）內設置有一負壓風機（23），所述負壓風機（23）的兩側分別設置有第一濾網（22）和第二濾網（24），所述第一濾網（22）位于負壓風機（23）靠近第一風管（16）的一側，所述第一濾網（22）的網孔直徑小于第二濾網（24）的網孔直徑，所述第三框架（4）下方設置有一集塵板（19），此集塵板（19）上設置有一通孔（20），此通孔（20）通過一第二風管（18）與吸塵倉（15）貫通連接。

2.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述第二框架（3）和第三框架（4）均為由四根梁體首尾依次連接而成的矩形框架。

3.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述第一框架（2）和第三框架（4）下方連接有支撐柱。

4.根據權利要求3所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述集塵板（19）安裝于第三框架（4）下方的支撐柱上。

5.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述若干鋼珠（13）的數目為10~20顆，此10~20顆鋼珠（13）沿周向等間隔設置。

6.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述支撐板（1）上開有供轉盤（10）穿過的圓形通孔。

7.根據權利要求6所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述圓環形滑槽（25）位于圓形通孔的圓周外側。

8.根據權利要求7所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述轉盤（10）的中部自圓形通孔內穿出，所述轉盤（10）的周向邊緣處嵌入滑槽（25）內。

9.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述移動塊（6）的兩個側表面上均設置有若干與電磁滑軌（5）對應的滑塊，此滑塊與電磁滑軌（5）滑動連接。

10.根據權利要求1所述的半導體器件封裝裝置，其特征在于：所述移動塊（6）上設置有若干通槽，此通槽與半導體器件卡合連接。