[發明專利]記憶合金馬達模組及組裝系統、組裝方法

有效

• 申請號: 201911176227.0
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN112865479B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 傅立峰;高雨浩;肖劍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H02K41/035
• 分類號: H02K41/035;H02K15/00;G02B7/04
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

本申請實施例公開了一種記憶合金馬達模組及組裝系統、組裝方法，該記憶合金馬達模組，包括：動子，所述動子上設有第一金屬部件；定子，所述定子上設有第二金屬部件；第三金屬部件，所述第三金屬部件與所述第一金屬部件焊接連接；第四金屬部件，所述第四金屬部件與所述第二金屬部件焊接連接；記憶合金線，所述記憶合金線一端與所述第三金屬部件連接，另一端與所述第四金屬部件連接。本申請實施例在馬達上設置第一金屬部件和第二金屬部件，并將第一金屬部件與第三金屬部件焊接連接，以及將第二金屬部件與第四金屬部件焊接連接，與現有技術中采用膠粘的連接方式相比，效率更高，且連接穩定性高，提高了記憶合金馬達模組的性能。

技術領域

本申請實施例涉及終端技術領域，尤其涉及一種記憶合金馬達模組及組裝系統、組裝方法。

背景技術

記憶合金馬達具有高度尺寸小、成本低、無磁場干擾、無需額外傳感器即可實現高精度定位、控制拉力更大等顯著優點，逐漸應用到終端設備的攝像模組中，實現自動對焦和光學防抖的功能。

其中，記憶合金馬達包括：馬達模組，以及設置在馬達模組上的記憶合金線，馬達模組包括：1個動子、1個定子，該記憶合金線通過鋼片與馬達模組的動子和定子固定連接。

然而，動子與定子通常為塑料材質，現有技術中通常采用膠粘的方式將掛有記憶合金線的鋼片組裝到動子與定子上，工作效率低，且連接穩定性差，影響記憶合金馬達模組的工作效率。

發明內容

本申請實施例提供一種記憶合金馬達模組及組裝系統、組裝方法，提高了記憶合金馬達模組的連接穩定性，以提高工作效率。

為達到上述目的，本申請實施例采用如下技術方案：本申請實施例的第一方面，提供一種記憶合金馬達模組，包括：動子，所述動子上設有第一金屬部件；定子，所述定子上設有第二金屬部件；第三金屬部件，所述第三金屬部件與所述第一金屬部件焊接連接；第四金屬部件，所述第四金屬部件與所述第二金屬部件焊接連接；記憶合金線，所述記憶合金線一端與所述第三金屬部件連接，另一端與所述第四金屬部件連接。由此，本申請實施例在馬達上設置第一金屬部件和第二金屬部件，并將第一金屬部件與第三金屬部件焊接連接，以及將第二金屬部件與第四金屬部件焊接連接，與現有技術中采用膠粘的連接方式相比，本申請實施例采用焊接的連接方式，效率更高，且連接穩定性高，提高了記憶合金馬達模組的性能。

一種可選的實現方式中，所述第一金屬部件通過模內注塑工藝成型在所述動子上，所述第二金屬部件通過模內注塑工藝成型在所述定子上。由此，采用模內注塑工藝可以將第一金屬部件與動子緊密連接在一起，以及將第二金屬部件與定子緊密連接在一起，提高了連接穩定性。

一種可選的實現方式中，所述記憶合金線包括：第一記憶合金線和第二記憶合金線，其中，所述第一記憶合金線與所述第二記憶合金線交叉設置。由此，可以提高記憶合金馬達模組的控制精度。

一種可選的實現方式中，所述第三金屬部件通過所述記憶合金線和所述第四金屬部件連接后，將所述第三金屬部件與所述第一金屬部件焊接連接，以及將所述第四金屬部件與所述第二金屬部件焊接連接。其中，現有技術中將第三金屬部件和第四金屬部件組裝至記憶合金馬達的動子和定子上，再將記憶合金線連接到第三金屬部件和第四金屬部件上，在這種情況下，需要為組裝工具留出空間，增大了記憶合金馬達模組占用的空間，限制了記憶合金馬達模組的設計，難以實現攝像模組的微型化設計。本申請實施例在將第三金屬部件和第四金屬部件組裝至馬達模組上之前，先在第三金屬部件和第四金屬部件上掛好記憶合金線，無需在記憶合金的馬達旁邊留出操作空間，有利于攝像模組的微型化。