[發明專利]記憶合金馬達模組及組裝系統、組裝方法

有效

• 申請號: 201911176227.0
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN112865479B
• 公開（公告）日: 2022-02-01
• 發明（設計）人: 傅立峰;高雨浩;肖劍
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H02K41/035
• 分類號: H02K41/035;H02K15/00;G02B7/04
• 代理公司: 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274
• 代理人: 申健

1.一種記憶合金馬達模組的組裝系統，其特征在于，包括：

成型機構，用于在馬達模組的動子上成型第一金屬部件，并在所述馬達模組的定子上成型第二金屬部件；

取放機構，包括：真空吸盤，所述取放機構用于通過真空吸盤吸取待組裝金屬部件，其中，所述待組裝金屬部件包括：第三金屬部件和第四金屬部件，所述第三金屬部件通過記憶合金線與所述第四金屬部件連接；

焊接機構，用于將所述第三金屬部件和所述第一金屬部件焊接連接在一起，并將所述第四金屬部件和所述第二金屬部件焊接連接在一起。

2.根據權利要求1所述的組裝系統，其特征在于，所述真空吸盤上設有用于避讓所述記憶合金線的避讓孔。

3.根據權利要求2所述的組裝系統，其特征在于，所述避讓孔為盲孔。

4.根據權利要求1-3任一項所述的組裝系統，其特征在于，所述待組裝金屬部件還包括：第五金屬部件，所述第五金屬部件用于支撐所述第三金屬部件和所述第四金屬部件，使得所述第三金屬部件與所述第四金屬部件之間的距離與所述第一金屬部件和所述第二金屬部件之間的距離相等。

5.根據權利要求4所述的組裝系統，其特征在于，所述真空吸盤上設有：用于吸取所述第三金屬部件的第一氣孔、用于吸取所述第四金屬部件的第二氣孔，用于吸取所述第五金屬部件的第三氣孔，與所述第一氣孔和第二氣孔連接的第一氣體管道，以及與所述第三氣孔連接的第二氣體管道；

所述第一氣體管道用于向所述第一氣孔和所述第二氣孔抽氣，使得所述第一氣孔吸取所述第三金屬部件，以及使得所述第二氣孔吸取所述第四金屬部件；

所述第二氣體管道用于向所述第三氣孔抽氣，使得所述第三氣孔吸取所述第五金屬部件。

6.根據權利要求5所述的組裝系統，其特征在于，還包括：切割機構，所述真空吸盤上還設有切割孔，

所述切割機構用于，通過所述切割孔激光切割所述第五金屬部件與所述第三金屬部件和所述第四金屬部件之間的連接部件，使得所述第五金屬部件、所述第三金屬部件、所述第四金屬部件分離；

所述取放機構還用于，通過所述第二氣體管道向所述第三氣孔充氣，使得所述第五金屬部件脫離所述第三氣孔。

7.根據權利要求1-3任一項所述的組裝系統，其特征在于，所述真空吸盤上設有第一焊接孔和第二焊接孔，

所述焊接機構用于，通過所述第一焊接孔激光焊接所述第三金屬部件和所述第一金屬部件，并通過所述第二焊接孔激光焊接所述第四金屬部件和所述第二金屬部件。

8.一種記憶合金馬達模組的組裝方法，其特征在于，包括：

在馬達模組的動子上成型第一金屬部件，并在所述馬達模組的定子上成型第二金屬部件；

通過真空吸盤吸取待組裝金屬部件，其中，所述待組裝金屬部件包括：第三金屬部件和第四金屬部件，所述第三金屬部件通過記憶合金線與所述第四金屬部件連接；

將所述第三金屬部件和所述第一金屬部件焊接連接在一起，并將所述第四金屬部件和所述第二金屬部件焊接連接在一起，使得所述動子通過所述記憶合金線與所述定子連接。

9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述待組裝金屬部件還包括：第五金屬部件，所述第五金屬部件用于支撐所述第三金屬部件和所述第四金屬部件，使得所述第三金屬部件與所述第四金屬部件之間的距離與所述第一金屬部件和所述第二金屬部件之間的距離相等，所述真空吸盤上設有：第一氣孔、第二氣孔和第三氣孔，其中，所述第一氣孔和第二氣孔與第一氣體管道連接，所述第三氣孔與第二氣體管道連接，所述真空吸盤拾取待組裝金屬部件，包括：

通過所述第一氣體管道向所述第一氣孔和所述第二氣孔抽氣，使得所述第一氣孔拾取所述第三金屬部件，以及使得所述第二氣孔拾取所述第四金屬部件；并通過所述第二氣體管道向所述第三氣孔抽氣，使得所述第三氣孔拾取所述第五金屬部件。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，所述將所述第三金屬部件和所述第一金屬部件焊接連接在一起之前，所述方法還包括：

激光切割所述第五金屬部件與所述第三金屬部件和所述第四金屬部件之間的連接部件，使得所述第五金屬部件、所述第三金屬部件、所述第四金屬部件分離；

通過所述第二氣體管道向所述第三氣孔充氣，使得所述第五金屬部件脫離所述第三氣孔。