[發明專利]一種將光刻板與硅片貼合的方法及光刻機

在審

• 申請號: 201911173826.7
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN110850686A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 林生財;劉振輝;王勝利
• 申請（專利權）人: 深圳市矽電半導體設備有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種將光刻板與硅片貼合的方法及光刻機。一種將光刻板與硅片貼合的方法，用于實現光刻板與硅片貼合，所述光刻板和/或硅片浮動，光刻板與硅片之間通有真空而吸附貼合；一種光刻機，包括，浮動連接于機架的光刻板，載物部能夠相對于光刻板運動使載物部上的硅片貼合于光刻板；一種光刻機，光刻板浮動連接于機架；載物部設置有第二密封部，所述第二密封部環繞硅片設置；載物部運動使硅片貼合于光刻板時，所述第二密封部與光刻板之間形成真空吸附區域，所述硅片容納于所述真空吸附區域；通過在光刻板于硅片之間形成真空使光刻板貼合于硅片，從而保證硅片與光刻板之間緊密貼合，保證了對硅片光刻的位置精度。

技術領域

本發明涉及一種將光刻板與硅片貼合的方法及光刻機，屬于光刻機領域。

背景技術

對硅片進行光刻處理時，需要讓硅片與光刻板緊密貼合以保證硅片光刻的位置精度；常規使用的方案有：將硅片水平設置同時將光刻板水平設置，然后沿豎直方向使硅片貼合光刻板，此方案由于硅片和光刻板的水平誤差累計造成貼合誤差較大；將硅片或光刻板彈性連接，讓硅片止抵于光刻板利用彈性連接為保證受力均勻而自動貼合，此方案中的彈性連接造成位置不穩定。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提出一種將光刻板與硅片貼合的方法及光刻機。

本發明的技術方案為：一種將光刻板與硅片貼合的方法，用于實現光刻板與硅片貼合，

所述光刻板和/或硅片浮動，光刻板與硅片之間通有真空而吸附貼合。

進一步的，真空吸附區域環繞于光刻板與硅片的貼合區域，且真空吸附區域連通于貼合區域。

進一步的，所述硅片連接于彈性部，所述彈性部遠離硅片的一側連接于載物部。

進一步的，所述彈性部真空吸附于載物部。

進一步的，所述硅片通過真空吸附于所述彈性部。

進一步的，所述載物部設置有M個連接有真空控制部的真空孔，彈性部設置有N個通孔；載物部上N個真空孔連通于彈性部上的N個通孔；其余M-N個真空孔用于將彈性部吸附于載物部；M和N均為正整數，且M大于N，N大于/等于1。

進一步的，所述彈性部設置有第一密封部，所述第一密封部能夠止抵于光刻板；放置于彈性部的硅片正對應彈性部上P個通孔，所述P個通孔用于將硅片吸附于彈性部，P小于N，其余N-P個通孔用于吸附光刻板并使光刻板貼合于硅片；所述第一密封部環繞硅片30；M大于2，N大于/等于2，P大于1，M大于N。

進一步的，用于使光刻板貼合于硅片的N-P個通孔連接于第一真空泵；用于將硅片吸附于彈性部上P個通孔連接于第二真空泵；用于將彈性部吸附于載物部的M-N個真空孔連接于第三真空泵。

進一步的，所述載物部設置有第二密封部，所述第二密封部環繞彈性部；硅片位于第二密封部與光刻板間形成的真空吸附區域。

進一步的，所述光刻板真空吸附連接于第一連接部，所述第一連接部浮動連接于機架，所述載物部能夠向第一連接部運動使硅片止抵于光刻板，第二密封部止抵于第一連接部形成真空吸附區域。

一種光刻機，包括，

浮動連接于機架的光刻板，載物部能夠相對于光刻板運動使載物部上的硅片貼合于光刻板。

進一步的，彈性部安裝于載物部；所述硅片真空吸附于于彈性部。

進一步的，所述彈性部設置有第一密封部，所述第一密封部止抵于光刻板形成真空吸附區域且光刻板貼合于硅片，所述硅片容納于真空吸附區域。

進一步的，所述彈性部為硅膠墊；所述第一密封部為硅膠環。