[發明專利]一種將光刻板與硅片貼合的方法及光刻機

在審

• 申請號: 201911173826.7
• 申請日: 2019-11-26
• 公開（公告）號: CN110850686A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 林生財;劉振輝;王勝利
• 申請（專利權）人: 深圳市矽電半導體設備有限公司
• 主分類號: G03F7/20
• 分類號: G03F7/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種將光刻板與硅片貼合的方法，用于實現光刻板（20）與硅片（30）貼合，其特征在于：

所述光刻板（20）和/或硅片（30）浮動，光刻板（20）與硅片（30）之間通有真空而吸附貼合。

2.根據權利要求1所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

真空吸附區域（40）環繞于光刻板（20）與硅片（30）的貼合區域（2030），且真空吸附區域（40）連通于貼合區域（2030）。

3.根據權利要求1所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述硅片（30）連接于彈性部（50），所述彈性部（50）遠離硅片（30）的一側連接于載物部（60）。

4.根據權利要求3所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述彈性部（50）真空吸附于載物部（60）。

5.根據權利要求4所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述硅片（30）通過真空吸附于所述彈性部（50）。

6.根據權利要求5所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述載物部（60）設置有M個連接有真空控制部（70）的真空孔（61），彈性部（50）設置有N個通孔（51）；載物部（60）上N個真空孔（61）連通于彈性部（50）上的N個通孔（51）；其余M-N個真空孔（61）用于將彈性部（50）吸附于載物部（60）；M和N均為正整數，且M大于N，N大于/等于1。

7.根據權利要求6所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述彈性部（50）設置有第一密封部（52），所述第一密封部（52）能夠止抵于光刻板（20）；放置于彈性部（50）的硅片（30）正對應彈性部（50）上P個通孔（51），所述P個通孔（51）用于將硅片（30）吸附于彈性部（50），P小于N，其余N-P個通孔（51）用于吸附光刻板（20）并使光刻板（20）貼合于硅片（30）；所述第一密封部（52）環繞硅片30；M大于2，N大于/等于2，P大于1，M大于N。

8.根據權利要求7所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

用于使光刻板（20）貼合于硅片（30）的N-P個通孔（51）連接于第一真空泵（71）；用于將硅片（30）吸附于彈性部（50）上P個通孔（51）連接于第二真空泵（72）；用于將彈性部（50）吸附于載物部（60）的M-N個真空孔（61）連接于第三真空泵（73）。

9.根據權利要求6所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述載物部（60）設置有第二密封部（62），所述第二密封部（62）環繞彈性部（50）；硅片（30）位于第二密封部（62）與光刻板（20）間形成的真空吸附區域（40）。

10.根據權利要求9所述的將光刻板與硅片貼合的方法，其特征在于：

所述光刻板（20）真空吸附連接于第一連接部（21），所述第一連接部（21）浮動連接于機架（80），所述載物部（60）能夠向第一連接部（21）運動使硅片（30）止抵于光刻板（20），第二密封部（62）止抵于第一連接部（21）形成真空吸附區域（40）。

11.一種光刻機，其特征在于：所述光刻機（100）包括，

浮動連接于機架（80）的光刻板（20），載物部（60）能夠相對于光刻板（20）運動使載物部（60）上的硅片（30）貼合于光刻板（20）。

12.根據權利要求11所述的光刻機，其特征在于：彈性部（50）安裝于載物部（60）；所述硅片（30）真空吸附于于彈性部（50）。