[發明專利]顯示面板的制備方法在審
| 申請號: | 201911167708.5 | 申請日: | 2019-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN110931528A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發明(設計)人: | 胡泉;李松杉 | 申請(專利權)人: | 武漢華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 何輝 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 | ||
本發明提供一種顯示面板的制備方法,該顯示面板的制備方法通過在刻蝕顯示面板時先在顯示面板上形成氧化物層和光刻膠層,然后分別在異形切割區對氧化物層和光刻膠層進行刻蝕和曝光顯影形成第二光刻圖案和第一光刻圖案,由于氧化物層和光刻膠層貼合設置,使得在形成第二光刻圖案時,可依據第一光刻圖案的位置刻蝕氧化物層形成第二光刻圖案,從而使得第一光刻圖案與第二光刻圖案重合,進而在依次對薄膜晶體管和襯底進行刻蝕時,在異形切割區的薄膜晶體管和襯底上的圖案的圓心重合或者圖案的中心重合,解決了現有顯示面板的制備方法存在刻蝕形成的過孔位置不準確,導致后續封裝不良的技術問題。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其是涉及一種顯示面板的制備方法。
背景技術
如圖1所示,在現有顯示面板的制備過程中,對顯示面板進行兩次刻蝕,第一次采用光刻膠保護后,對緩沖層和層間絕緣層等無機膜層進行刻蝕,第二次使用光刻膠保護后,對襯底進行刻蝕,但由于兩次刻蝕時,光刻膠需要分別對位,而兩次對位不準確會導致無機膜層和襯底形成的過孔不是同心圓,從而在后續過程中導致封裝不良。
所以,現有顯示面板的制備方法存在刻蝕形成的過孔位置不準確,導致后續封裝不良的技術問題。
發明內容
本發明提供一種顯示面板的制備方法,用于解決現有顯示面板的制備方法存在刻蝕形成的過孔位置不準確,導致后續封裝不良的技術問題。
為解決上述問題,本發明提供的技術方案如下:
本發明提供一種顯示面板的制備方法,該顯示面板的制備方法包括:
提供顯示面板,所述顯示面板包括襯底、薄膜晶體管、平坦化層、發光層和像素定義層,所述顯示面板包括顯示區和非顯示區,所述非顯示區包括異形切割區;
在所述像素定義層上形成氧化物層;
在所述氧化物層上形成光刻膠層;
在所述異形切割區對所述光刻膠層曝光顯影形成第一光刻圖案;
在對應光刻膠層的第一光刻圖案的區域,對所述氧化物層刻蝕形成所述第二光刻圖案,所述第一光刻圖案與所述第二光刻圖案相同,且所述第一光刻圖案與所述第二光刻圖案在襯底上的投影重合;
在對應光刻膠層的第一光刻圖案的區域,對薄膜晶體管進行干刻形成第一圖案;
在對應光刻膠層的第一光刻圖案的區域,對襯底進行干刻形成第二圖案;
剝離所述氧化物層和光刻膠層。
在本發明提供的顯示面板的制備方法中,所述提供所述顯示面板的步驟包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成薄膜晶體管;
在所述薄膜晶體管上形成平坦化層,所述平坦化層在異形切割區形成有第一過孔;
在所述平坦化層上形成像素定義層;所述像素定義層在異形切割區形成有第二過孔,所述第一過孔在襯底上的投影位于所述第二過孔內;
在像素定義層定義出的像素區域內形成發光層。
在本發明提供的顯示面板的制備方法中,所述在所述像素定義層上形成氧化物層的步驟包括:在所述像素定義層上沉積銦鋅氧化物,所述銦鋅氧化物覆蓋在所述像素定義層、發光層、平坦化層和薄膜晶體管層上形成氧化物層,所述氧化物層與所述像素定義層、平坦化層和薄膜晶體管層的接觸面呈階梯狀。
在本發明提供的顯示面板的制備方法中,所述在所述異形切割區對所述光刻膠層曝光顯影形成第一光刻圖案的步驟包括:
定位第一過孔的位置;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





