[發(fā)明專利]顯示面板的制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911167708.5 | 申請日: | 2019-11-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110931528A | 公開(公告)日: | 2020-03-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 胡泉;李松杉 | 申請(專利權(quán))人: | 武漢華星光電半導(dǎo)體顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570 | 代理人: | 何輝 |
| 地址: | 430079 湖北省武漢市東湖新技術(shù)*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 制備 方法 | ||
1.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括:
提供顯示面板,所述顯示面板包括襯底、薄膜晶體管、平坦化層、發(fā)光層和像素定義層,所述顯示面板包括顯示區(qū)和非顯示區(qū),所述非顯示區(qū)包括異形切割區(qū);
在所述像素定義層上形成氧化物層;
在所述氧化物層上形成光刻膠層;
在所述異形切割區(qū)對所述光刻膠層曝光顯影形成第一光刻圖案;
在對應(yīng)光刻膠層的第一光刻圖案的區(qū)域,對所述氧化物層刻蝕形成所述第二光刻圖案,所述第一光刻圖案與所述第二光刻圖案相同,且所述第一光刻圖案與所述第二光刻圖案在襯底上的投影重合;
在對應(yīng)光刻膠層的第一光刻圖案的區(qū)域,對薄膜晶體管進(jìn)行干刻形成第一圖案;
在對應(yīng)光刻膠層的第一光刻圖案的區(qū)域,對襯底進(jìn)行干刻形成第二圖案;
剝離所述氧化物層和光刻膠層。
2.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述提供所述顯示面板的步驟包括:
提供襯底;
在所述襯底上形成薄膜晶體管;
在所述薄膜晶體管上形成平坦化層,所述平坦化層在異形切割區(qū)形成有第一過孔;
在所述平坦化層上形成像素定義層;所述像素定義層在異形切割區(qū)形成有第二過孔,所述第一過孔在襯底上的投影位于所述第二過孔內(nèi);
在像素定義層定義出的像素區(qū)域內(nèi)形成發(fā)光層。
3.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述在所述像素定義層上形成氧化物層的步驟包括:在所述像素定義層上沉積銦鋅氧化物,所述銦鋅氧化物覆蓋在所述像素定義層、發(fā)光層、平坦化層和薄膜晶體管層上形成氧化物層,所述氧化物層與所述像素定義層、平坦化層和薄膜晶體管層的接觸面呈階梯狀。
4.如權(quán)利要求2所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述在所述異形切割區(qū)對所述光刻膠層曝光顯影形成第一光刻圖案的步驟包括:
定位第一過孔的位置;
在對應(yīng)第一過孔的區(qū)域?qū)饪棠z進(jìn)行曝光顯影,使得光刻膠形成第一光刻圖案。
5.如權(quán)利要求4所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述在對應(yīng)光刻膠層的第一光刻圖案的區(qū)域,對所述氧化物層刻蝕形成所述第二光刻圖案的步驟包括:
定位第一光刻圖案的位置;
在對應(yīng)第一光刻圖案的區(qū)域,對氧化物層進(jìn)行濕刻形成第二光刻圖案。
6.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對薄膜晶體管進(jìn)行干刻形成第一圖案的步驟包括:對薄膜晶體管中的無機(jī)膜層進(jìn)行干刻形成第一圖案,所述薄膜晶體管包括有源層、柵極層、無機(jī)膜層和源漏極層。
7.如權(quán)利要求6所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對薄膜晶體管中的無機(jī)膜層進(jìn)行干刻形成第一圖案的步驟包括:使用四氟化碳和氧氣對無機(jī)膜層進(jìn)行干刻形成第一圖案。
8.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對襯底進(jìn)行干刻形成第二圖案的步驟包括:對襯底中的第二柔性層進(jìn)行干刻形成第二圖案,所述襯底包括第一柔性層、無機(jī)層和第二柔性層。
9.如權(quán)利要求8所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述對襯底中的第二柔性層進(jìn)行干刻形成第二圖案的步驟包括:使用氧氣對第二柔性層進(jìn)行干刻形成第二圖案。
10.如權(quán)利要求1所述的顯示面板的制備方法,其特征在于,所述剝離所述氧化物層和光刻膠層的步驟包括:
將光刻膠層剝離;
對氧化物層進(jìn)行濕刻將氧化物層剝離。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
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