[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法

有效

• 申請號: 201911164166.6
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN110753450B
• 公開（公告）日: 2020-08-07
• 發明（設計）人: 劉文;湯清茹;汪濤
• 申請（專利權）人: 深圳市景旺電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414
• 代理人: 王善娜

本發明適用于印刷電路板技術領域，提供了一種軟硬結合板的制作方法，該方法包括：提供母板，所述母板上設有至少兩個第一單板，兩個所述第一單板之間設有連接位；控深平鑼，在所述連接位的上表面一側和/或下表面一側通過控深平鑼的方式去除所述連接位的部分厚度，直至所述連接位的剩余厚度為小于或等于0.6mm；打件，在所述第一單板的上表面和/或下表面上焊接電子元器件；以及沖切，將所述連接位沖斷，得到多個軟硬結合板，該軟硬結合板的制作方法適用于厚度較大的軟硬結合板，并且，軟硬結合板的邊緣不會出現毛刺粉屑等問題，得到的軟硬結合板的尺寸能夠保證，分板效率也較高。

技術領域

本發明屬于印刷電路板技術領域，特別涉及一種軟硬結合板的制作方法。

背景技術

軟硬結合板是軟板與硬板的結合，其同時具備軟板與硬板的優點，因而，被越來越多地運用到各種類型的電子產品之中。

目前，對于軟硬結合板，一般設計為帶連接點打件，打件后再分出單個軟硬結合板成品(分單PCS)，常用的分單PCS方法有：模具沖切法、手工分板法、激光切割法和鑼板V型切割法等。對于厚度在1.0mm以上的板，模具沖切后毛刺嚴重，還經常出現無法完全沖斷的問題；激光切割受激光頭能量局限，板過厚時也會無法刻穿；手工分板不易操作，且容易造成器件損壞，分板后連接點位置飛邊、毛刺等問題嚴重；鑼板V型切割效率較低，且PCS間距需達到1.2mm以上，此外，鑼板V型切割分板后單PCS的尺寸公差較大，還會殘留粉塵毛邊，導致外觀不整潔。因此，目前還缺少對厚度較大、尤其在1.0mm以上的板的有效分板方法。

發明內容

本發明的目的在于提供一種軟硬結合板的制作方法，旨在解決提供一種能夠對厚度較大的母板進行有效分板的解決方案。

本發明是這樣實現的，一種軟硬結合板的制作方法，包括：

提供母板：所述母板上設有至少兩個第一單板，相鄰兩個所述第一單板之間設有連接位；

控深平鑼：在所述連接位的上表面一側和/或下表面一側通過控深平鑼的方式去除所述連接位的部分厚度，直至所述連接位的剩余厚度為小于或等于0.6mm；

打件：在所述第一單板的上表面和/或下表面上焊接電子元器件；以及

沖切：將所述連接位沖斷，得到多個軟硬結合板。

在一個實施例中，所述控深平鑼中，所述連接位的剩余厚度為0.3mm～0.6mm。

在一個實施例中，所述提供母板中，所述連接位的寬度大于或等于0.8mm。

在一個實施例中，所述控深平鑼中，所述連接位的上表面一側和下表面一側均通過控深平鑼的方式去除所述連接位的部分厚度。

在一個實施例中，所述連接位的上表面一側和下表面一側的去除厚度不同；所述沖切中，于去除厚度較小的一側將所述連接位沖斷。

在一個實施例中，所述沖切中，將所述母板置于沖切模具裝置上，所述沖切模具包括上模具、下模具和刀具，所述上模具包括卸料板，所述下模板包括母模板，所述母板置于所述母模板和所述卸料板之間，所述卸料板上對應所述連接位設有第一避讓口，所述母模板上對應所述連接位設有第二避讓口，所述刀具于所述第二避讓口的一側向所述第一避讓口移動以將所述連接位沖斷。

在一個實施例中，所述刀具的刀刃在寬度方向上的截面呈“M”形，所述刀刃在長度方向的兩側均突出于所述連接位至少0.1mm。

在一個實施例中，所述刀具的刀刃的寬度為0.05mm～0.1mm，所述刀刃的中部的夾角為60°～90°。

在一個實施例中，所述卸料板和/或所述母模板上對應所述電子元器件設有避讓區，所述避讓區的內側面至所述電子元器件的外側面的距離為1.0mm～2.0mm。