[發明專利]一種軟硬結合板的制作方法有效
| 申請號: | 201911164166.6 | 申請日: | 2019-11-25 |
| 公開(公告)號: | CN110753450B | 公開(公告)日: | 2020-08-07 |
| 發明(設計)人: | 劉文;湯清茹;汪濤 | 申請(專利權)人: | 深圳市景旺電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00;H05K3/36 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 王善娜 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 軟硬 結合 制作方法 | ||
1.一種軟硬結合板的制作方法,其特征在于,包括:
提供母板:所述母板上設有至少兩個第一單板,相鄰兩個所述第一單板之間設有連接位;
控深平鑼:在所述連接位的上表面一側和/或下表面一側通過控深平鑼的方式去除所述連接位的部分厚度,直至所述連接位的剩余厚度為小于或等于0.6mm;
打件:在所述第一單板的上表面和/或下表面上焊接電子元器件;以及
沖切:將所述連接位沖斷,得到多個軟硬結合板。
2.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述控深平鑼中,所述連接位的剩余厚度為0.3mm~0.6mm。
3.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述提供母板中,所述連接位的寬度大于或等于0.8mm。
4.如權利要求1所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述控深平鑼中,所述連接位的上表面一側和下表面一側均通過控深平鑼的方式去除所述連接位的部分厚度。
5.如權利要求4所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述連接位的上表面一側和下表面一側的去除厚度不同;所述沖切中,于去除厚度較小的一側將所述連接位沖斷。
6.如權利要求1至5中任一項所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述沖切中,將所述母板置于沖切模具裝置上,所述沖切模具包括上模具、下模具和刀具,所述上模具包括卸料板,所述下模具包括母模板,所述母板置于所述母模板和所述卸料板之間,所述卸料板上對應所述連接位設有第一避讓口,所述母模板上對應所述連接位設有第二避讓口,所述刀具于所述第二避讓口的一側向所述第一避讓口移動以將所述連接位沖斷。
7.如權利要求6所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述刀具的刀刃在寬度方向上的截面呈“M”形,所述刀刃在長度方向的兩側均突出于所述連接位至少0.1mm。
8.如權利要求6所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述刀具的刀刃的寬度為0.05mm~0.1mm,所述刀刃的中部的夾角為60°~90°。
9.如權利要求6所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述卸料板和/或所述母模板上對應所述電子元器件設有避讓區,所述避讓區的內側面至所述電子元器件的外側面的距離為1.0mm~2.0mm。
10.如權利要求6所述的軟硬結合板的制作方法,其特征在于,所述上模具還包括設于所述卸料板的外側的上模板,以及設于所述上模板與所述卸料板之間的上固定板;所述沖切模具裝置還包括頂位針,所述頂位針設于所述上固定板上并朝向所述下模具,所述頂位針對應所述卸料板上的第一避讓口設置。
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