[發(fā)明專利]成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造裝置和制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201911161936.1 | 申請(qǐng)日: | 2019-11-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111434796A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 鈴木健太郎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 佳能特機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C23C14/04 | 分類號(hào): | C23C14/04;C23C14/54;C23C16/04;C23C16/52;C23C14/50;C23C16/458 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 劉楊 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 裝置 方法 以及 電子器件 制造 | ||
本發(fā)明提供用于在降低因顆粒、潤(rùn)滑劑引起的污染的同時(shí),進(jìn)一步改善基板與掩模之間的位置調(diào)整的精度的成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造裝置和制造方法。成膜裝置是用于隔著掩模在基板上對(duì)成膜材料進(jìn)行成膜的成膜裝置,包括:真空容器;基板支承部件,設(shè)在真空容器內(nèi),用于支承基板;掩模支承部件,設(shè)在真空容器內(nèi),用于支承掩模;磁懸浮載置臺(tái)機(jī)構(gòu),設(shè)在真空容器內(nèi),能調(diào)整與基板支承部件的支承面平行的第1方向、與第1方向交叉且與基板支承部件的支承面平行的第2方向、和以與第1方向以及第2方向這兩者交叉的第3方向?yàn)橹行牡男D(zhuǎn)方向上的基板支承部件的位置;以及成膜源,設(shè)在真空容器內(nèi),用于收納成膜材料并將成膜材料粒子化而放出。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及成膜裝置、電子器件的制造裝置、成膜方法以及電子器件的制造方法。
背景技術(shù)
有機(jī)EL顯示裝置(有機(jī)EL顯示器)的應(yīng)用領(lǐng)域不僅涉及智能手機(jī)、電視機(jī)、汽車用顯示器,還廣泛涉及VR-HMD(Virtual Reality Head Mount Display:虛擬實(shí)境頭戴式顯示器)等,特別是VR HMD中使用的顯示器為了降低用戶的眩暈而要求以高精度形成像素圖案。
在有機(jī)EL顯示裝置的制造中,在形成構(gòu)成有機(jī)EL顯示裝置的有機(jī)發(fā)光元件(有機(jī)EL元件:OLED)時(shí),通過(guò)將從成膜裝置的成膜源放出的成膜材料隔著形成有像素圖案的掩模在基板上成膜,由此形成有機(jī)物層、金屬層。
在這樣的成膜裝置中,為了提高成膜精度,在成膜工序之前,測(cè)量基板與掩模的相對(duì)位置,在相對(duì)位置偏移的情況下,使基板和/或掩模相對(duì)地移動(dòng)來(lái)調(diào)整(對(duì)準(zhǔn))位置。
因此,現(xiàn)有的成膜裝置包括與基板支承單元和/或掩模支承單元連結(jié)的對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)機(jī)構(gòu)。對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)機(jī)構(gòu)包括多個(gè)馬達(dá)(例如,兩個(gè)X方向的馬達(dá)以及一個(gè)Y方向的馬達(dá))、和將來(lái)自這些馬達(dá)的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)力轉(zhuǎn)換為直線驅(qū)動(dòng)力并向?qū)?zhǔn)載置臺(tái)傳遞的滾珠絲杠、線性引導(dǎo)件等。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2012-72478號(hào)公報(bào)
這樣,在以往的成膜裝置中,作為對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)機(jī)構(gòu),使用機(jī)械的動(dòng)力源和動(dòng)力轉(zhuǎn)換部件,不容易進(jìn)一步提高對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)的定位的精度。
另外,現(xiàn)有的對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)機(jī)構(gòu)為了降低來(lái)自機(jī)械的動(dòng)力源和動(dòng)力轉(zhuǎn)換部件的因顆粒、潤(rùn)滑劑引起的污染而設(shè)置于成膜裝置的真空容器的外側(cè)(大氣側(cè)),由此,對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)與基板支承單元/掩模支承單元之間的距離變長(zhǎng),對(duì)準(zhǔn)載置臺(tái)的機(jī)械性驅(qū)動(dòng)時(shí)的擺動(dòng)放大地傳遞到基板支承單元/掩模支承單元,對(duì)準(zhǔn)精度降低。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種用于在降低因顆粒、潤(rùn)滑劑引起的污染的同時(shí),進(jìn)一步改善基板與掩模之間的位置調(diào)整的精度的技術(shù)。
用于解決課題的技術(shù)方案
本發(fā)明的第1方式的成膜裝置,是用于隔著掩模在基板上對(duì)成膜材料進(jìn)行成膜的成膜裝置,其特征在于,該成膜裝置包括:真空容器;基板支承部件,設(shè)置在所述真空容器內(nèi),用于支承基板;掩模支承單元,設(shè)置在所述真空容器內(nèi),用于支承掩模;磁懸浮載置臺(tái)機(jī)構(gòu),設(shè)置在所述真空容器內(nèi),能夠調(diào)整與所述基板支承部件的支承面平行的第1方向、與第1方向交叉且與所述基板支承部件的支承面平行的第2方向、和以與所述第1方向以及所述第2方向這兩者交叉的第3方向?yàn)橹行牡男D(zhuǎn)方向上的所述基板支承部件的位置;以及成膜源,設(shè)置在所述真空容器內(nèi),用于收納成膜材料,并將所述成膜材料粒子化而放出。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過(guò)覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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