[發明專利]成膜裝置、成膜方法以及電子器件的制造裝置和制造方法

在審

• 申請號: 201911161936.1
• 申請日: 2019-11-25
• 公開（公告）號: CN111434796A
• 公開（公告）日: 2020-07-21
• 發明（設計）人: 鈴木健太郎
• 申請（專利權）人: 佳能特機株式會社
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/54;C23C16/04;C23C16/52;C23C14/50;C23C16/458
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 劉楊

1.一種成膜裝置，是用于隔著掩模在基板上對成膜材料進行成膜的成膜裝置，其特征在于，

該成膜裝置包括：

真空容器；

基板支承部件，設置在所述真空容器內，用于支承基板；

掩模支承部件，設置在所述真空容器內，用于支承掩模；

磁懸浮載置臺機構，設置在所述真空容器內，能夠調整與所述基板支承部件的支承面平行的第1方向、與第1方向交叉且與所述基板支承部件的支承面平行的第2方向、和以與所述第1方向以及所述第2方向這兩者交叉的第3方向為中心的旋轉方向上的所述基板支承部件的位置；以及

成膜源，設置在所述真空容器內，用于收納成膜材料，并將所述成膜材料粒子化而放出。

2.根據權利要求1所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮載置臺機構能夠調整所述第3方向、以所述第1方向為中心的旋轉方向、和以所述第2方向為中心的旋轉方向上的所述基板支承部件的位置。

3.根據權利要求1或2所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮載置臺機構包括：第1板部，位置相對于所述真空容器固定，與所述第1方向以及所述第2方向平行地設置；第2板部，能夠相對于所述第1板部相對移動；以及磁懸浮單元，用于使所述第2板部相對于所述第1板部磁懸浮和移動，

所述基板支承部件設置于所述第2板部。

4.根據權利要求3所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮單元包括能夠相對于所述第1板部驅動所述第2板部的磁懸浮線性馬達。

5.根據權利要求4所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮線性馬達包括：第1磁懸浮線性馬達，能夠沿所述第1方向驅動所述第2板部；第2磁懸浮線性馬達，能夠沿所述第2方向驅動所述第2板部；以及第3磁懸浮線性馬達，能夠沿所述第3方向驅動所述第2板部。

6.根據權利要求4或5所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮線性馬達包括設置于所述第1板部及所述第2板部中的一方的固定件和設置于另一方的可動件，

所述固定件包括用于驅動所述可動件的磁場產生部件，

所述可動件包括磁性體。

7.根據權利要求3至6中任一項所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮單元還包括用于測量所述第2板部的位置的位置測量部件。

8.根據權利要求7所述的成膜裝置，其特征在于，

所述位置測量部件包括相對于所述第1板部固定的激光干涉儀、和與所述激光干涉儀相向地設置于所述第2板部的反射部。

9.根據權利要求7或8所述的成膜裝置，其特征在于，

所述位置測量部件包括：第1位置測量部，用于測量所述第1方向上的所述第2板部的位置；第2位置測量部，用于測量所述第2方向上的所述第2板部的位置；以及第3位置測量部，用于測量所述第3方向上的所述第2板部的位置。

10.根據權利要求9所述的成膜裝置，其特征在于，

所述第1位置測量部包括被設置成在所述第1方向上照射測量光束的第1激光干涉儀、和與所述第1激光干涉儀相向地設置于所述第2板部的第1反射部，

所述第2位置測量部包括被設置成在所述第2方向上照射測量光束的第2激光干涉儀、和與所述第2激光干涉儀相向地設置于所述第2板部的第2反射部，

所述第3位置測量部包括被設置成在所述第3方向上照射測量光束的多個第3激光干涉儀、和與所述第3激光干涉儀相向地設置于所述第2板部的多個第3反射部，

所述第1激光干涉儀或所述第2激光干涉儀中的至少一方是多個。

11.根據權利要求3至10中任一項所述的成膜裝置，其特征在于，

所述磁懸浮單元還包括用于補償施加于所述第2板部的重力的自重補償部件。