[發明專利]一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備

在審

• 申請號: 201911161091.6
• 申請日: 2019-11-24
• 公開（公告）號: CN110854015A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 馮聰
• 申請（專利權）人: 馮聰
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及芯片制造技術領域，且公開了一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，包括轉盤，所述轉盤的底部固定活動連接有封閉箱，封閉箱的內部活動連接有轉軸，轉軸的表面套接有殼體，殼體的內部頂壁活動連接有遮光盤，遮光盤的底部活動連接有光壓機構，光壓機構的兩側均活動連接有調節彈簧，所述光壓機構包括發光板。限位彈簧的拉動下進行移動，使刻物板與遮光盤接觸，形成特定的映像，當勻膠完成后，調節光波箱產生的波長，發光板產生光源，并根據刻物板與轉盤之間的呈像距離，移動調節板和調節彈簧，擴大會縮小發光板的照射范圍，對其進行顯影光刻，從而達到了一次定位無需轉移便可完成光刻工藝的效果。

技術領域

本發明涉及芯片制造技術領域，具體為一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備。

背景技術

芯片是半導體元件產品的統稱，芯片又被叫做集成電路或稱微電路、微芯片、晶片/芯片：在電子學中是一種把電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

其中芯片的制造分為：光刻、刻蝕、薄膜、摻雜、化學機械平坦化五大步驟，其中光刻是極為重要的一步，光刻工藝的基本流程為：勻膠、烘干、轉移、定位、光刻、烘烤等，雖然這項工藝已較為成熟，但其中轉移這一步非常麻煩，因為芯片為高精密部件，定位準確度要求很高，稍微偏差就會失去想要的效果，而現有的光刻設備雖然能準確定位，但在芯片制作的過程中需不斷的轉移，每轉移一次便需要重新定位，費事費力，此外現有的設備在機芯芯片勻膠的過程中，沒有相應的保護措施，轉盤離心力過大會導致光刻膠脫離轉盤四處飄灑，若離心力過小則導致不能勻膠，因此一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備應運而生。

發明內容

為實現上述一次定位無需轉移、勻膠不濺灑的目的，本發明提供如下技術方案：一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，包括轉盤，所述轉盤的底部固定活動連接有封閉箱，封閉箱的內部活動連接有轉軸，轉軸的表面套接有殼體，殼體的內部頂壁活動連接有遮光盤，遮光盤的底部活動連接有光壓機構，光壓機構的兩側均活動連接有調節彈簧，所述光壓機構包括發光板，發光板的底部鉸接有調節板，調節板遠離發光板的一側固定連接有光波箱，光波箱遠離調節板的一側與轉軸活動連接。

本發明的有益效果是：

1.通過調節光波箱照射的波長，使發光板在調節板的作用下靠近轉盤，并對轉盤進行預加熱，后將光刻膠滴落在轉盤上，啟動驅動部件使轉軸旋轉，此時再次對光波箱產生的波長進行調節，使發光板產生光源能夠對轉盤上的光刻膠產生光壓現象，光壓現象：光壓是光子把它的動量傳給物體的結果。設每秒垂直入射到物體表面每平方米上的能量為E，則每秒垂直入射到物體表面每平方米上的光子數為N；因為每一個光子具有動量p，當光子被物體所吸收時，每個光子傳給物體的動量為P₁，如果入射光子全部被物體所吸收，則物體表面每平方米在每秒內所獲得的動量應等于N·p。物體表面每平方米在每秒內所獲得的動量，即光作用在這個面上的光壓為E/c；利用此原理可對轉盤上的光刻膠施壓一個外力，從而達到了勻膠不濺灑的效果。

2.通過調節轉動機構，使旋轉桿和滾輪在限位彈簧的拉動下進行移動，使刻物板與遮光盤接觸，形成特定的映像，當勻膠完成后，調節光波箱產生的波長，發光板產生光源，并根據刻物板與轉盤之間的呈像距離，移動調節板和調節彈簧，擴大會縮小發光板的照射范圍，對其進行顯影光刻，從而達到了一次定位無需轉移便可完成光刻工藝的效果。

優選的，所述遮光盤的內部活動連接有刻物板，刻物板的表面雕刻有芯片所需的形狀，且可進行拆卸更換。

優選的，所述遮光盤的兩側活動連接有轉動機構，轉動機構方便刻物板的更換與安裝。

優選的，所述轉動機構包括旋轉桿，旋轉桿遠離遮光盤的一端活動連接有滾輪，滾輪的表面活動連接有導向軌，對滾輪的移動方向起到導向的作用。

優選的，所述旋轉桿的兩側均活動連接有限位彈簧，限位彈簧可起到緩解轉軸旋轉帶來的振動。