[發明專利]一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備

在審

• 申請號: 201911161091.6
• 申請日: 2019-11-24
• 公開（公告）號: CN110854015A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 馮聰
• 申請（專利權）人: 馮聰
• 主分類號: H01L21/027
• 分類號: H01L21/027;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，包括轉盤(1)，其特征在于：所述轉盤(1)的底部固定活動連接有封閉箱(2)，封閉箱(2)的內部活動連接有轉軸(3)，轉軸(3)的表面套接有殼體(4)，殼體(4)的內部頂壁活動連接有遮光盤(5)，遮光盤(5)的底部活動連接有光壓機構(6)，光壓機構(6)的兩側均活動連接有調節彈簧(7)。

所述光壓機構(6)包括發光板(8)，發光板(8)的底部鉸接有調節板(9)，調節板(9)遠離發光板(8)的一側固定連接有光波箱(10)，光波箱(10)遠離調節板(9)的一側與轉軸(3)活動連接。

2.根據權利要求1所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述遮光盤(5)的內部活動連接有刻物板(11)。

3.根據權利要求1所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述遮光盤(5)的兩側活動連接有轉動機構(12)。

4.根據權利要求4所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述轉動機構(12)包括旋轉桿(13)，旋轉桿(13)遠離遮光盤(5)的一端活動連接有滾輪(14)。

5.根據權利要求4所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述旋轉桿(13)的兩側均活動連接有限位彈簧(15)。

6.根據權利要求1所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述發光板(8)為弧形設計，且上部固定連接有燈罩。

7.根據權利要求1所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述發光板(8)的光照范圍大于轉盤(1)的面積。

8.根據權利要求1所述的一種基于光壓原理的芯片一體化制造輔助設備，其特征在于：所述轉盤(1)為凹面設計，且凹面處于封閉箱(2)的內部。