[發明專利]一種基于相變材料的手機殼

在審

• 申請號: 201911159848.8
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110913052A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 張立強;張秋兵;楊小玉
• 申請（專利權）人: 張立強
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;C09K5/06;G08B21/24;H05K7/20
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 姚遠方

一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，包括：殼體，及設置在所述殼體上的聚合材料層，所述殼體包括：殼體本體和邊框，所述聚合材料層內設置有功能粉體；所述功能粉體包含有相變粉體，所述相變粉體用于通過轉變物理形態吸收放置在所述殼體的載體產生的熱量，由于相變粉體具有近似恒溫蓄能放熱的特點，且結合手機保護殼的結構特點，使得在保護手機的同時，能夠起到調控手機溫度的作用，使手機能夠在其最佳設計使用溫度范圍內運行并發揮其設計性能，使手機能夠在高溫環境或低溫環境下使用不受影響，減少電池的電量消耗，延長手機待機時間，從而保證手機能夠正常工作，提高其使用壽命。

技術領域

本發明涉及手機保護殼技術領域，具體涉及一種基于相變材料的手機殼。

背景技術

在國家通訊網絡迅速發展的背景下，手機已經成為我們生活中不可或缺的通訊設備，手機硬件不斷升級，其所執行的任務計算處理更加繁雜，手機在使用當中的產熱量也迅速增強，CPU等芯片部件將會面臨過熱的威脅。在正常使用環境當中，手機產熱量與散熱量基本維持平衡，手機的使用功能基本不受影響。但是在高溫或低溫等特殊環境下使用時，手機的產熱量與散熱功能就不能達到平衡，一旦數據處理量加大或者充電手機溫度將會升高至40℃以上，處理器系統性能會因為溫度升高而有所降低，手機溫度過高損害手機甚至會導致手機的爆炸，從而縮短手機使用壽命；另外，在溫度過低的環境下，手機受低溫環境影響造成手機電池的耗電量迅速增加，手機待機時間縮短甚至關機，這些都影響了用戶正常使用手機，為了使得手機正常運行，手機的良好散熱以及如何保持手機電池正常工作所需的溫度變得尤為重要，由于手機體積有一定的局限性，手機不能添加過多用于冷卻和保溫的系統，手機殼則成為手機散熱或保溫的重要輔助工具。

手機保護套設計目的主要是：為了保護手機防摔防磕碰而設計、為了增加手機的外觀美感和從手機的散熱或者是保溫角度去開發設計，但現有的從手機的散熱或者是保溫角度去開發設計的手機殼，存在散熱效率不佳，且結構復雜，與手機使用的輕巧便攜的特點不適配。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是如何提高手機殼的散熱效率，因此，提供一種基于相變材料的手機殼。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種基于相變材料的手機殼，包括：殼體，及設置在所述殼體上的聚合材料層，所述殼體包括：殼體本體和邊框，所述聚合材料層內設置有功能粉體；所述功能粉體包含有相變粉體，所述相變粉體用于通過轉變物理形態吸收放置在所述殼體的載體產生的熱量。

進一步地，所述功能粉體還包括：溫感變色粉體；所述溫感變色粉體為隨著溫度的變化而產生顏色變化的粉體材料。

進一步地，所述相變粉體包括：烷烴蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟或石蠟中的至少一種。

進一步地，所述聚合材料層是對基材以及吸附各功能粉體后的吸附載體進行壓制得到的；所述基材包括：塑料、硅膠或樹脂；所述吸附載體包括：氣凝膠或膨脹石墨。

進一步地，所述基材，所述功能粉體以及吸附載體的重量配比為25～35:50～70:5～15。

進一步地，所述相變粉體的導熱系數為0.18～3W/m.k，或所述相變粉體的相變溫度為30℃～80℃。

進一步地，所述基于相變材料的手機殼還包括絕緣層，所述絕緣層與所述聚合材料層依次層疊排列，所述聚合材料層設置在靠近放置載體的一側。

進一步地，所述基于相變材料的手機殼還包括均熱層，所述絕緣層、所述聚合材料層、所述均熱層依次層疊排列，所述均熱層設置在靠近放置載體的一側。

進一步地，所述基于相變材料的手機殼還包括均熱層，所述絕緣層、所述均熱層、所述聚合材料層依次層疊排列，所述聚合材料層設置在靠近放置載體的一側。

進一步地，所述均熱層為石墨片或織物。