[發明專利]一種基于相變材料的手機殼

在審

• 申請號: 201911159848.8
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110913052A
• 公開（公告）日: 2020-03-24
• 發明（設計）人: 張立強;張秋兵;楊小玉
• 申請（專利權）人: 張立強
• 主分類號: H04M1/18
• 分類號: H04M1/18;C09K5/06;G08B21/24;H05K7/20
• 代理公司: 北京力量專利代理事務所(特殊普通合伙) 11504
• 代理人: 姚遠方

1.一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，包括：殼體，及設置在所述殼體上的聚合材料層，所述殼體包括：殼體本體和邊框，所述聚合材料層內設置有功能粉體；所述功能粉體包含有相變粉體，所述相變粉體用于通過轉變物理形態吸收放置在所述殼體的載體產生的熱量。

2.如權利要求1所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述功能粉體還包括：溫感變色粉體；所述溫感變色粉體為隨著溫度的變化而產生顏色變化的粉體材料。

3.如權利要求1所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述相變粉體包括：烷烴蠟、聚乙烯蠟、聚丙烯蠟或石蠟中的至少一種。

4.如權利要求1至3任一項所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述聚合材料層是對基材以及吸附各功能粉體后的吸附載體進行壓制得到的；所述基材包括：塑料、硅膠或樹脂；所述吸附載體包括：氣凝膠或膨脹石墨。

5.如權利要求4所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述基材，所述功能粉體以及吸附載體的重量配比為25～35:50～70:5～15。

6.如權利要求1所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述相變粉體的導熱系數為0.18～3W/m.k，或所述相變粉體的相變溫度為30℃～80℃。

7.如權利要求1所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述基于相變材料的手機殼還包括絕緣層，所述絕緣層與所述聚合材料層依次層疊排列，所述聚合材料層設置在靠近放置載體的一側。

8.如權利要求7所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述基于相變材料的手機殼還包括均熱層，所述絕緣層、所述聚合材料層、所述均熱層依次層疊排列，所述均熱層設置在靠近放置載體的一側。

9.如權利要求7所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述基于相變材料的手機殼還包括均熱層，所述絕緣層、所述均熱層、所述聚合材料層依次層疊排列，所述聚合材料層設置在靠近放置載體的一側。

10.如權利要求8至9任一項所述的一種基于相變材料的手機殼，其特征在于，所述均熱層為石墨片或織物。