[發明專利]一種水性錫膏清洗劑、該清洗劑制作工藝及清洗方法

在審

• 申請號: 201911156901.9
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110846151A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 關美英;關雯;關劍英
• 申請（專利權）人: 深圳市伯斯特科技有限公司
• 主分類號: C11D3/28
• 分類號: C11D3/28;C11D3/44;B08B3/08;C11D3/60
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明所涉及一種水性錫膏清洗劑，包括有表面活性劑,有機清潔劑,有機溶劑，緩沖劑。在清除電路板表面或電路板表面與芯片框架之間的錫膏殘留物時，將含芯片的框架在高溫焊接后或電路板浸泡在此水性錫膏清洗劑中，錫膏清洗劑中表面活性劑成分和有機溶劑能夠將殘留物中的錫膏及金屬氧化物等物質溶解、分解成微小顆粒或產生化學反應，使錫膏以及微小顆粒或粉末物質溶解于有機清潔劑溶液中，達到芯片框架表面或電路板表面清潔能力。與此同時，將在水性錫膏清洗劑擴散范圍內形成一層有機保護膜，該保護膜能夠保護電路板表面或芯片框架表面的金屬線路的穩定，阻止了所述金屬線路被氧化物的現象發生。本發明水性錫膏清洗劑制作工藝具有操作簡單，加工方便。所述清洗方法具有使用簡單，清洗方便的功效。

技術領域

本發明涉及一種半導體封裝技術領域，具體是一種用于集成電路封裝方面的水性錫膏清洗劑、該清洗劑制作工藝及清洗方法。

背景技術

隨著電子焊接工業的發展，電子信息產向著微型化，集成化，多功能化方向發展，使得表面封裝技術已經成為電子產品封裝的主流技術。集成電路封裝是半導體封裝技術中的重要部分。然而，在集成電路封裝時，一般情況，先通過焊接方式將各種電子元器件以及半導體芯片分別焊接固定在電路板上面。在此焊接過程中，所述電路板上會殘留一些多余的錫膏，粘接劑以及溶劑等殘留物。待焊接結束之后要及時對其進行清洗，否則，線路板上殘留的錫膏、粘合劑以及溶劑會對線路板造成極大的影響，將會影響到后續的焊接工作，降低焊接的質量和工作效率。

發明內容

有鑒于此，本發明技術目的是為了解決上述現有技術問題而提供一種不僅能夠清潔殘留于電路板或電子元件表面的錫膏、粘合劑以及溶劑等殘留物，而且還能夠防止金屬線路被氧化的現象發生的水性錫膏清洗劑。

本發明技術目的還提供一種操作簡單，加工方便的水性錫膏清洗劑制作工藝。

本發明技術目的還提供一種使用簡單，清洗方便的水性錫膏清洗劑清洗方法。

為此解決上述技術問題，本發明中的技術方案所提供一種水性錫膏清洗劑，使用在集成電路封裝領域，其包括表面活性劑,有機溶劑,緩蝕劑,偶聯劑，有機清潔劑。

所述表面活性劑包含有脂肪酸聚氧乙烯甘油醚,脂肪酸聚氧乙烯醚,椰子油脂肪酸二乙醇酰胺,吐溫-80，司潘-80，油醇聚氧乙烯醚，氫化蓖麻油活性劑,苯基縮水甘油醚；所述脂肪酸聚氧乙烯甘油醚為0.15千克，所述脂肪酸聚氧乙烯醚為0.15千克，所述椰子油脂肪酸二乙醇酰胺為0.15千克，所述吐溫-80為0.15千克，所述司潘-80為0.15千克，所述油醇聚氧乙烯醚為0.15千克。

有機溶劑包含有吡咯烷酮，丁內酯，四氫康醇，丙三醇，乙二醇甲醚，聚乙二醇200，聚乙二醇600，聚乙二醇8000，聚乙二醇2W，乙二醇，乙醇，聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚，丙二醇苯醚，乙二醇甲醚，二乙二醇單己醚，乙酸丁酯，乙醇胺，丙二醇，己二酸二辛酯苯甲醇；所述吡咯烷酮為0.10千克，所述丁內酯為0.10千克，所述四氫康醇為0.10千克，所述丙三醇為0.10千克，所述乙二醇甲醚為0.10千克；所述聚乙二醇200為1千克，所述聚乙二醇600為1千克，所述聚乙二醇8000為1千克，所述聚乙二醇2W為1千克，所述乙二醇為1千克，所述乙醇為1千克，所述聚氧丙烯氧化乙烯甘油醚為0.005千克。

緩蝕劑包含有苯并三氮唑，甲基苯并三氮唑；所述苯并三氮唑為0.05千克；

偶聯劑包含有KH550，KH560；所述KH550為0.05千克，所述KH560為0.05千克。

一種水性錫膏清洗劑制作工藝，其工藝流程為：首先，將0.15千克的聚氧乙烯甘油醚，0.15千克的脂肪酸聚氧乙烯醚，0.15千克的椰子油脂肪酸二乙醇酰胺，0.15千克的吐溫-80，0.15千克的司潘-80，0.15千克的油醇聚氧乙烯醚,和1.0L體積的去離子的水溶液加入反應釜中，啟動攪拌器，充分攪拌，使充分發生化學反應，反應時間為20分鐘，形成所述的中間體A混合液。