[發明專利]SIG軟硬線路板連接結構

在審

• 申請號: 201911156643.4
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110958770A
• 公開（公告）日: 2020-04-03
• 發明（設計）人: 朱昀;小菅正;邵亞逢;彭杰;楊建鋒
• 申請（專利權）人: 昆山建皇光電科技有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明屬于電子元器件技術領域，涉及一種SIG軟硬線路板連接結構，包括具有下貼合部的PCB和具有上貼合部的FPC，所述下貼合部具有并排設置的若干下金手指，所述上貼合部設有與下金手指位置相對的若干上金手指，所述下貼合部和所述上貼合部通過焊接膠貼合，并使下金手指和上金手指一一接觸。本軟硬線路板制造工藝簡單，厚度要求很低，但是能夠實現可靠的導電連接，節省了制造時間和成本。

技術領域

本發明涉及電子元器件技術領域，特別涉及一種SIG軟硬線路板連接結構。

背景技術

軟硬線路板是由柔性電路板(FPC)和剛性電路板(PCB)搭接形成的電子部件。PCB方便與產品基礎固定，FPC用來方便PCB之間的連接。電子元件的連接接頭樣式多變，但隨著電路的密集程度增加，連接方式也要求輕薄化。以往在兩者的結合部位需要經過將近十次增層來實現連接，每次增層都必會增加一定厚度。所以就算每層做到很薄，整體厚度依舊很大，況且做薄各層需要更為復雜的工藝，十分耗費時間和成本。因此有必要提供一種新的連接結構來解決以上問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種SIG軟硬線路板連接結構，其能夠簡化PCB和FPC的連接結構，在低制造成本下獲得輕薄化的產品。

本發明通過如下技術方案實現上述目的：一種SIG軟硬線路板連接結構，包括具有下貼合部的PCB和具有上貼合部的FPC，所述下貼合部具有并排設置的若干下金手指，所述上貼合部設有與下金手指位置相對的若干上金手指，所述下貼合部和所述上貼合部通過焊接膠貼合，并使下金手指和上金手指一一接觸。

具體的，所述焊接膠中分散有能夠讓上金手指與下金手指導通的導電微粒。

進一步的，所述導電微粒的材料為錫和鎳。

具體的，所述上金手指之間的間距為0.2mm，所述下金手指之間的間距為0.2mm。

采用上述技術方案，本發明技術方案的有益效果是：

本軟硬線路板制造工藝簡單，厚度要求很低，但是能夠實現可靠的導電連接，節省了制造時間和成本。

附圖說明

圖1為實施例SIG軟硬線路板連接結構的剖面圖；

圖2為PCB的下貼合部的局部結構圖；

圖3為FPC的上貼合部的局部結構圖；

圖4為連接部位的放大剖視圖。

圖中標記為：

1-PCB，11-下貼合部，12-下金手指；

2-FPC，21-上貼合部，22-上金手指；

3-焊接膠；

4-導電微粒。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

實施例：