[發明專利]SIG軟硬線路板連接結構在審
| 申請號： | 201911156643.4 | 申請日： | 2019-11-22 |
| 公開（公告）號： | CN110958770A | 公開（公告）日： | 2020-04-03 |
| 發明（設計）人： | 朱昀;小菅正;邵亞逢;彭杰;楊建鋒 | 申請（專利權）人： | 昆山建皇光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | sig 軟硬 線路板 連接 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種SIG軟硬線路板連接結構，包括具有下貼合部的PCB和具有上貼合部的FPC，所述下貼合部具有并排設置的若干下金手指，所述上貼合部設有與下金手指位置相對的若干上金手指，所述下貼合部和所述上貼合部通過焊接膠貼合，并使下金手指和上金手指一一接觸。
2.根據權利要求1所述的SIG軟硬線路板連接結構，其特征在于：所述焊接膠中分散有能夠讓上金手指與下金手指導通的導電微粒。
3.根據權利要求2所述的SIG軟硬線路板連接結構，其特征在于：，所述導電微粒的材料為錫和鎳。
4.根據權利要求1所述的SIG軟硬線路板連接結構，其特征在于：所述上金手指之間的間距為0.2mm，所述下金手指之間的間距為0.2mm。
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