[發明專利]一種環形背板的加工成型方法

在審

• 申請號: 201911156544.6
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110871234A
• 公開（公告）日: 2020-03-10
• 發明（設計）人: 姚力軍;潘杰;邊逸軍;王學澤;陸彤
• 申請（專利權）人: 寧波江豐電子材料股份有限公司
• 主分類號: B21D28/24
• 分類號: B21D28/24;B21D37/16;B21H1/06;B23P23/00;C23C14/34
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 王巖

本發明提供一種環形背板的加工成型方法，所述方法包括：將柱形錠材加熱處理后進行開坯處理，使形成的圓柱形錠材滿足制備要求，然后依次進行沖孔、碾環處理，形成環形背板。本發明通過將錠材進行沖孔、碾環處理，提供了一種制備環形背板的新方法，極大地降低了傳統方法中因材料大量切削而造成的原料浪費，提高了材料利用率，可以達到75％以上；所述方法可調節性高，操作簡便，適用于各種類型和尺寸的背板的制備，適用范圍廣。

技術領域

本發明屬于金屬加工技術領域，涉及一種環形背板的加工成型方法。

背景技術

靶材是電子產品制造中重要的濺射鍍膜原材料，濺射靶材一般主要由靶坯、背板等部分構成，靶坯是高速離子束流轟擊的目標材料，屬于濺射靶材的核心部分，背板主要起到固定濺射靶材的作用，且需要具備良好的導電、導熱性能。由于靶材在磁控濺射鍍膜過程中，需要同時承受背面冷卻水壓和正面真空負壓，因此靶材背板顯得尤為重要。

靶材背板材料的選擇通常包括鋁合金、銅及銅合金，其具有較高的強度，同時導熱性能好，可以滿足半導體行業的需求。由于鈀坯通常為圓形，因此環形背板為常用的一種背板結構，而環形背板的加工方法通常是將切斷后的圓柱形鑄錠或經鐓粗后的圓柱形毛坯直接車削或水刀切割掏空中間多余部分材料，留下外圓一圈環形材料，再經過機械加工制作成型半導體濺射靶材用環形背板，但該方法需要掏空的中間部分材料通常比留下的部分還要多，造成材料浪費，加工成本高。

CN 207642214U公開了一種靶材背板快速成型裝置，所述裝置包括外圓環和沖壓頭，將加熱的坯料置于成型裝置外圓環內，采用鍛錘將沖壓頭壓入坯料表面，使坯料充滿成型裝置；所述的外圓環為臺階環形結構，沖壓頭為錐臺結構，臺階處為斜角設計；該裝置采用模具鍛造的方法來實現背板成型，但模具的結構固定，使得產品尺寸單一，如需不同尺寸的背板則需要多種模具，同樣使得成本較高。

CN 105408514A公開了一種具有背部冷卻槽的濺射靶材，包括具有背部表面的濺射板及安裝至濺射板的環形背板，該背部表面具有徑向內部、中間及外部區域，該背部表面具有多個圓形槽以及至少一個弓狀通道，所述多個圓形槽彼此間隔開，弓狀通道切割穿過這些圓形槽，且從該濺射板的徑向內部區域延伸至該徑向外部區域；所述環形背板界定開口環，所述開口環暴露所述濺射板的所述背部表面。該濺射靶材的重點在于在濺射板的背面設置圓形槽以提高濺射板的冷卻效果，對環形背板的加工制備并未涉及。

因此，環形背板的加工制備還需要尋求新的方法，使其既能夠適應不同尺寸和種類的鈀坯，又可以提高背板材料的利用率，降低加工成本。

發明內容

針對現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種環形背板的加工成型方法，所述方法通過將錠材進行沖孔、碾環處理，形成環形背板，極大地降低了傳統方法中因材料大量切削而造成的原料浪費，提高了材料利用率，同時該方法的可調節性高，操作方法簡便，適用于各種類型和尺寸的背板的制備。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種環形背板的加工成型方法，所述方法包括：

將柱形錠材加熱處理后進行沖孔，然后進行碾環，形成環形背板。

本發明中，所述方法通過將錠材加熱后進行沖孔、碾環處理，形成環形背板，背板是靶材組件的重要組成，通過上述方法可快速制備出環形背板，原料損失小，利用率高，且根據需求的不同，可以靈活調節參數，制備不同尺寸和類型的環形背板。

以下作為本發明優選的技術方案，但不作為本發明提供的技術方案的限制，通過以下技術方案，可以更好地達到和實現本發明的技術目的和有益效果。

作為本發明優選的技術方案，所述錠材包括圓柱形錠材或棱柱形錠材。

優選地，所述錠材為棱柱形錠材時，加熱處理后先進行開坯，形成圓柱形錠材。