[發明專利]不含鈉離子的潤模膠條及該潤模膠條制作工藝

在審

• 申請號: 201911155205.6
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN110845772A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 關雯;關美英;關劍英
• 申請（專利權）人: 深圳市碩立特科技有限公司
• 主分類號: C08L7/00
• 分類號: C08L7/00;C08L9/02;C08L9/00;C08L9/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/09;C08K5/053;C08K5/17;C08K3/36;H01L21/56
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明所涉及一種不含鈉離子的潤模膠條，包括基材，填充劑，潤滑劑，固化劑。因填充劑為二氧化硅，二氧化硅的成分質量比例為15％至45％；潤滑劑為蠟；蠟質量比例為1％至2％；復合橡膠成分比例介于35％至45％，硫磺成分質量比例為0.5％至1.5％。潤模膠條采用復合橡膠，蠟，二氧化硅以及硫磺構成，使得所構成潤模膠條中任何一種成分物質都不含有鈉離子或鈉分子物質或化合物，使得從根本上解決了在所述潤模膠條中含有鈉離子或鈉分子物質或化合物的存在，從而達到能夠避免因鈉離子物質腐蝕塑封模具表面而導致降低脫模后表面質量的現象發生，以及避免在塑封工序過程中潤滑后電子元器件表面或IC芯片表面有鈉離子殘留而發生短路現象的功效。本發明還具有操作簡單，加工方便的功能。

【技術領域】

本發明涉及一種半導體封裝工藝的技術領域，具體是指一種用于封裝工藝的塑封工序中模具脫模時所使用的不含鈉離子的潤模膠條及該潤模膠條制作工藝。

【背景技術】

隨著微處理器和PC機的廣泛應用和普及于通信，工業控制，消費電子等領域，IC產業已經開始進入以客戶為導向的階段，標準化功能的IC已難以滿足整機客戶對系統成本，可靠性等要求，同時整機客戶要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統的體積縮小，降低成本，提高產品的性能，增強產品市場競爭力。半導體封裝工藝是加工IC產品或微處理器中重要加工步驟。所述半導體封裝工藝先后過程為：劃片工序，裝片工序，鍵合工序，塑封工序，去飛邊工序，電鍍工序，打印工序，切筋和成型工序，外觀檢查工序，成品測試，以及包裝出貨工序。在塑封工序中，塑封模具是否能夠加工高精度的產品表面質量，而塑封模具的潤滑效果的好壞起著關鍵的作用。然而，在現有技術中的塑封工序過程中，為了能夠使塑封模具在塑封工序中脫模時達到很好潤滑效果，一般情況，采用三聚氰胺模餅對塑封模具進行潤滑作用。該三聚氰胺模餅雖然能夠實現潤滑塑封模具表面的效果，但是，由于所述三聚氰胺模餅需要在銅框架配合下和在加熱或預熱的條件下才能使用，且需要多次潤滑動作，由此導致給操作者在潤滑塑封模具時帶來極其使用不方便，費時，材料成本高。隨后出現一種無味的半導體封裝模具用潤模材料，此潤模材料雖然在清潔時能夠方便潤滑護理塑封模具表面，使用也方便，成本低等技術優點，但是，由于所述潤模材料或填充材料中含有氫氧化鈉，碳酸鈉，三聚磷酸鈉等鹽類物質，該鹽類物質攜帶大量鈉離子，使得所述潤模材料在潤滑塑封模具之后，所述塑封模具表面或IC芯片或電子元器件表面殘留于大量鈉離子，日積月累，很容易使得塑封模具表面殘留一層鈉離子物質。由于所述鈉離子物質具有很強腐蝕性能，使得在塑封工序過程中潤滑后電子元器件表面或IC芯片表面容易發生短路現象。以及因鈉離子物質腐蝕塑封模具表面而導致降低脫模后表面質量。

【發明內容】

有鑒于此，本發明技術目的是為了解決上述現有技術存在的問題而提供一種不含鈉離子及無腐蝕性的潤模膠條，該潤模膠條不僅能夠避免因鈉離子物質腐蝕塑封模具表面而導致降低脫模后表面質量的現象發生，而且還可以避免在塑封工序過程中潤滑后電子元器件表面或IC芯片表面容易發生短路現象的功效。

本發明另一技術目的還可以提供一種操作簡單，加工方便的潤模膠條制作工藝。

為此解決上述技術問題，本發明中的技術方案所提供一種不含鈉離子的潤模膠條，用于半導體封裝工藝中塑封工序中模具脫模時所使用，其包括基材，固化劑，添加劑；所述基材是由復合橡膠組成，所述復合橡膠包括未硫化的天然橡膠，丁晴橡膠，順丁橡膠，高苯橡膠以及丁苯橡膠，所述固化劑為硫磺；還包括潤滑劑以及填充劑，所述填充劑為二氧化硅，所述二氧化硅的成分比例為15％至45％；所述潤滑劑為蠟；所述蠟的質量比例為1％至2％；所述復合橡膠成分比例介于35％至45％，所述硫磺成分比例為0.5％至1.5％。

一種不含鈉離子的潤模膠條制作工藝，其工藝過程為：首先，將20千克的天然橡膠，20千克的丁晴橡膠，20千克的順丁橡膠，20千克高苯橡膠以及20千克丁苯橡膠加入密煉機中，啟動攪拌器，充分攪拌，攪拌時間為20分鐘，使充分發生化學反應，形成所述的中間體A；