[發明專利]一種氣密封裝器件及氣密封裝方法

在審

• 申請號: 201911155010.1
• 申請日: 2019-11-22
• 公開（公告）號: CN111029310A
• 公開（公告）日: 2020-04-17
• 發明（設計）人: 趙瑞華;李仕俊;徐達;常青松;史光華;張延青;許景通;馮越江;徐永祥;謝永康;郝金中
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56;H01L21/768;H01L23/367;H01L23/48;H01L25/18
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 秦敏華

1.一種氣密封裝器件，其特征在于，包括：

封裝外殼，采用陶瓷基板作為封裝底板，所述陶瓷基板設有貫穿所述陶瓷基板的上表面和所述陶瓷基板的下表面的第一通孔，所述陶瓷基板的第一通孔內部填充金屬，所述第一通孔內的金屬記為第一金屬柱；

至少兩個第一芯片，安裝在所述封裝外殼的內部、且設置在所述陶瓷基板上，所述第一芯片的焊盤通過鍵合線與所述陶瓷基板上的第一金屬柱連接；

隔離墻，設置在所述封裝外殼內將所述封裝外殼分成不同的氣密腔，需要隔離的第一芯片設置在不同的氣密腔中。

2.如權利要求1所述的氣密封裝器件，其特征在于，所述封裝外殼還包括：

金屬圍框，設置在所述陶瓷基板上用于設置金屬圍框的位置；

蓋板，焊接在所述金屬圍框和所述隔離墻上。

3.如權利要求2所述的氣密封裝器件，其特征在于，所述封裝外殼還包括：

正面介質層，通過熱壓的方式設置在所述陶瓷基板的上表面；所述正面介質層設有貫穿所述正面介質層的上表面和所述正面介質層的下表面的第二通孔和第三通孔，所述第二通孔內部填充金屬，所述第二通孔內的金屬記為第二金屬柱，所述正面介質層的上表面設有第二芯片，所述第二芯片的焊盤通過鍵合線與至少一個第二金屬柱連接，所述第二金屬柱和所述第一金屬柱連接；

相應的，第一芯片設置在第三通孔內，且第一芯片安裝在所述陶瓷基板的上表面，且第一芯片的焊盤通過鍵合線與第二金屬柱相連；

相應的，隔離墻，設置在所述封裝外殼內，且在所述正面介質層上，將所述封裝外殼分成不同的氣密腔，需要隔離的第一芯片和第二芯片設置在不同的氣密腔中；

相應的，金屬圍框，設置在所述正面介質層上用于設置金屬圍框的位置。

4.如權利要求3所述的氣密封裝器件，其特征在于，所述氣密封裝器件還包括：

第一正面種子層，設置在所述陶瓷基板和所述正面介質層之間、且位于所述陶瓷基板上的第一預設區域和所述第一通孔的內側壁，所述第一預設區域的第一正面種子層用于設置第一芯片，其中，填充的金屬通過所述第一正面種子層與所述第一通孔連接；

第二正面種子層，設置在所述正面介質層上的第一預設區域和所述第二通孔的內側壁，所述正面介質層上的第一預設區域的第二正面種子層用于設置第二芯片，所述正面介質層上的第二預設區域的第二正面種子層用于設置金屬圍框，其中，填充的金屬通過所述第二正面種子層與所述第二通孔連接；

相應的，金屬圍框，設置在所述第二正面種子層上用于設置金屬圍框的位置。

5.如權利要求4所述的氣密封裝器件，其特征在于，所述氣密封裝器件還包括：

第一正面導體層，設置在所述第一正面種子層和所述正面介質層之間，且位于第一正面種子層上，所述第一正面導體層的第一區域用于設置第一芯片，所述第一正面導體層的第二區域用于加厚所述第一金屬柱；

第二正面導體層，設置在所述第二正面種子層上，所述第二正面導體層的第一區域用于設置第二芯片，所述第二正面導體層的第二區域用于加厚所述第二金屬柱，所述第二正面導體層的第三區域用于設置金屬圍框；

相應的，金屬圍框，設置在所述第二正面導體層上用于設置金屬圍框的位置。

6.如權利要求1所述的氣密封裝器件，其特征在于，所述氣密封裝器件還包括：

背面介質層，通過熱壓的方式設置在所述陶瓷基板的背面，所述背面介質層上設有貫穿所述背面介質層的上表面和所述背面介質層的下表面的第四通孔，所述第四通孔內部填充金屬，所述第四通孔內的金屬記為第四金屬柱，所述第四金屬柱與所述第一金屬柱相連。