[發(fā)明專利]一種鍵合設備用的質量監(jiān)測控制器及其集總控制方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201911150206.1 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110943011A | 公開(公告)日: | 2020-03-31 |
| 發(fā)明(設計)人: | 黎明森;程煒;沈宣佐;班華志 | 申請(專利權)人: | 深圳市德沃先進自動化有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)新安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 鍵合設 備用 質量 監(jiān)測 控制器 及其 控制 方法 | ||
本發(fā)明涉及焊線機技術領域,旨在提供一種鍵合設備用的質量監(jiān)測控制器及其集總控制方法,其技術方案要點是包括第三方從站模塊,第三方從站模塊與運控規(guī)劃器進行雙向通訊,第三方從站模塊包括,F(xiàn)S力傳感器接口,用于獲取鍵合設備焊接時的實時接觸力信息;Z編碼器接口,用于獲取鍵合設備的Z軸的位置信息、速度信息以及加速度信息;USG超聲接口,用于獲取超聲的狀態(tài)信息和把超聲的實時規(guī)劃信息傳送至超聲波發(fā)生器;EFO高壓打火接口,用于獲取打火的狀態(tài)信息和把點火的實時指令發(fā)送至EFO控制器;WCL線夾接口,用于把線夾開合的實時指令發(fā)送至線夾驅動單元;LED光源接口,用于把光源與相機實時指令發(fā)送至LED光源驅動單元。本發(fā)明適用于鍵合設備的質量監(jiān)測與集總控制。
技術領域
本發(fā)明涉及鍵合設備技術領域,更具體地說,它涉及一種鍵合設備用的質量監(jiān)測控制器及其集總控制方法。
背景技術
全自動鍵合設備集成了軟件控制、運動控制、圖像算法、高精度工作臺的光機電一體化自動設備,設備內置了高頻振動的超聲系統(tǒng)和高壓打火系統(tǒng)、快速靈敏的夾線裝置等等,主要用于生產發(fā)光二極管、SMD 表面貼裝器件、大功率發(fā)光二極管、LED數(shù)碼管、半導體三極管和某些特殊半導體傳感器進行引線鍵合。
鍵合設備在進行鍵合時,首先將劈刀接觸到芯片表面,接著施加合適的壓力,最后將超聲波從換能器經由劈刀進行能量耦合傳輸,以對金線與芯片中的焊盤立即進行共晶。第一焊點完成后,劈刀經由Z軸電機驅動脫離芯片表面,再經由XY工作臺的帶動移到第二焊點的上方。線夾在第二焊點完成后關閉,將金線夾緊并扯斷,留出一定長度的線尾,以提供形成金球所需的金線量。電子打火裝置產生瞬間高壓擊穿空氣后續(xù)流把線尾形成一顆金球用于下一個第一焊點的焊接。整個過程需由XY工作臺、Z軸鍵合頭、高頻換能器、高壓打火、線夾裝置等緊密配合而完成。
鍵合設備在焊線過程中,焊頭從懸空中下降到芯片表面,與芯片表面發(fā)生接觸,存在相互作用力,焊頭與芯片接觸碰撞時間越短,碰撞速度越大,瞬間沖擊力就越大。而封裝芯片的尺寸一般在幾十微米級別,且很薄易碎。當焊頭與芯片表面的接觸力過大時,易導致芯片焊盤龜裂;當焊頭與芯片表面的接觸力過小時,會焊接不牢,引起芯片封裝失效。因而,焊接芯片時對接觸力有一定的要求。
早期的鍵合設備鍵合頭一般采用位移閉環(huán),接觸焊接階段的力控采用開環(huán)控制,通過控制接觸速度和最終變形量來獲得所需的接觸力。然而,芯片的高度存在不一致的情況,單純通過提高位移控制精度,沒有對接觸力進行閉環(huán)控制,難以滿足高速焊線的要求。
而目前國內的全自動鍵合設備,是采用通用運動控制卡為核心搭建的,接觸力進行開環(huán)控制,整體方案在運控性能上本身就存在一定的差距,且各種需要實時配合的工藝模塊之間通常采用IO的方式進行交互,交互速度較慢,又加劇了整機工藝系統(tǒng)的性能差距,無法滿足精密高速的鍵合要求。
發(fā)明內容
本發(fā)明的第一個目的是提供一種鍵合設備用的工藝質量監(jiān)測控制器,其使各工藝模塊之間達到緊密有序的配合,實時性高,以使焊接階段接各種工藝因素實時可控,滿足高速鍵合的要求。
本發(fā)明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現(xiàn)的:一種鍵合設備用的工藝質量監(jiān)測控制器,包括用于各種工藝模塊之間高速配合的第三方從站模塊,所述第三方從站模塊與用于規(guī)劃焊線過程各種工藝模塊廣義運動的運控規(guī)劃器進行雙向通訊,所述第三方從站模塊包括,
FS力傳感器接口,用于獲取鍵合設備焊接時的實時接觸力信息;
Z編碼器接口,用于獲取鍵合設備的Z軸的位置信息、速度信息以及加速度信息;
USG超聲接口,用于獲取超聲的狀態(tài)信息和把超聲的實時規(guī)劃信息傳送至超聲波發(fā)生器;EFO高壓打火接口,用于獲取打火的狀態(tài)信息和把點火的實時指令發(fā)送至EFO控制器;WCL線夾接口,用于把線夾開合的實時指令發(fā)送至線夾驅動單元;
LED光源接口,用于把光源與相機實時指令發(fā)送至LED光源驅動單元;
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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