[發明專利]一種飛拍方法、系統以及芯片鍵合方法、系統有效
| 申請號: | 201911150160.3 | 申請日: | 2019-11-21 |
| 公開(公告)號: | CN110995986B | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 黎明森;程煒;張振奪;班華志;沈宣佐;李鳳明 | 申請(專利權)人: | 深圳市德沃先進自動化有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/232 | 分類號: | H04N5/232;H04N5/235 |
| 代理公司: | 北京維正專利代理有限公司 11508 | 代理人: | 任志龍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區新安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 方法 系統 以及 芯片 | ||
本發明公開了一種飛拍方法、系統以及芯片鍵合方法、系統,涉及芯片鍵合的技術領域,其技術方案的要點是:包括如下步驟,將芯片安裝在固定位置,在芯片上方設置用于鍵合芯片的鍵合頭,根據每個芯片的位置規劃每個芯片的拍照位置,規劃鍵合頭的運動路徑,在拍照的位置所位于的運動路徑段設置成圓滑曲線,在鍵合頭上固定攝像機,通過攝像機完成拍照,攝像機運動至拍照位置時攝像機勻速運動,攝像機運動的速度與攝像機拍照時間的乘積小于攝像機拍得照片的像素的長度。本發明提升了視覺與運動控制配合的精度,減少了視覺與運動控制配合的所花費的時間,具有提高鍵合設備的精度和效率的優點。
技術領域
本發明涉及芯片鍵合的技術領域,特別涉及一種飛拍方法、系統以及芯片鍵合方法、系統。
背景技術
LED鍵合設備是以金屬引線連接芯片焊盤和封裝管腳的半導體關鍵設備,其主要的工作原理是:對金屬絲和壓焊點同時加熱和加超聲,接觸面便產生塑性變形,并破壞界面的氧化膜,使其活性化,通過接觸面兩金屬之間的相互擴散而完成連接。
參照圖1,現有技術中,LED鍵合設備包括工作臺,工作臺上設置有多個用于加緊芯片的夾具,工作臺上設置有用于焊接芯片內電子器件的鍵合頭,機架上設置有用于驅動鍵合頭運動的運動機構,運動機構的運動方向通過計算機控制。
通過計算機控制鍵合頭的運動路徑,進而將芯片內的電子器件進行焊接。
現有技術中,計算機控制鍵合頭焊接的方法為,鍵合頭上固定連接有攝像機,通過攝像機拍照后將照片發送給計算機,計算機通過照片規劃鍵合頭的運動方向后控制鍵合頭對芯片進行焊接。
在實際的鍵合設備的工作過程中,工作臺上設置有多個夾具,并在每個夾具上安裝有待鍵合的工件。
但是,攝像機的拍照范圍有限,所以每次攝像機只拍攝鍵合頭對應的芯片,焊接完成后運動到下一個芯片處再進行拍照。
現有技術中存在的不足之處在于:運動到每個芯片上方時需要停下來進行拍照后在進行焊接,鍵合頭從運動到停止的加速度較大,鍵合頭與攝像機會產生振動,影響攝像機的拍照,所以攝像機需要等待振動停止之后在進行拍照,停留的時間影響對芯片鍵合的效率。
發明內容
針對現有技術存在的不足,本發明的目的在于:提供一種LED鍵合設備用的光學光源控制器,具有提高鍵合效率的優點。
上述技術目的是通過以下技術方案實現的,一種飛拍方法,包括如下步驟,根據拍照位置設置運動路徑,運動路徑包括加速區、勻速區以及減速區,所述拍照位置設置在勻速區,運動路徑上的拍照位置設置為圓滑的曲線或直線,拍照時間與勻速區的速度乘積小于照片中一個像素的長度。
通過上述技術方案,先規劃運動路徑,讓拍照的位置能夠處于勻速狀態,運動路徑為圓滑的曲線運動,在拍照過程中,能夠實現運動中拍照,由于照片中的圖像是由每個像素點組成,當運動的位移小于照片的一個像素時,照片就會是清晰的狀態,勻速的運動能夠讓照片更加清晰,將該飛拍方法應用在鍵合設備中,能夠讓鍵合過程連續拍照,讓鍵合過程中,鍵合頭連續運動,不需要在某個拍照點停下再拍照后再運動,避免了由于停下來拍好導致的鍵合頭的震動影響的圖像不清晰,或等待震動停止等待的時間較長,提高了鍵合效率以及提高了圖像清晰程度。
進一步的,拍照過程中,進行補光,補光具體方式為,在拍照前曝光的光源,再拍照后關閉曝光的光源,曝光的光源通過脈沖信號啟動,所述脈沖信號為4-6倍的額定電流。
通過上述技術方案,通過脈沖信號讓曝光時間縮短,在較短的時間的光源點亮的時間內進行拍照,提高脈沖電流,讓拍照過程具有足夠的補光強度,縮短曝光時間,用脈沖光替代常明光,能夠降低光源的消耗時間,進而能夠提高光源的使用壽命。
進一步的,曝光時間點設置行程補償,曝光的開始時間在拍照位置前一段時間進行啟動脈沖信號,曝光提前的時間等于脈沖信號從低電勢爬升至高電勢所需要的時間。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳市德沃先進自動化有限公司,未經深圳市德沃先進自動化有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201911150160.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





