[發明專利]淺覆蓋層區礦產勘查大比例尺地質填圖方法

在審

• 申請號: 201911149048.8
• 申請日: 2019-11-21
• 公開（公告）號: CN110853118A
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 吳文飛;胡加昆;李星;倪爾建;肖靜珊;朱政坤;陳子聰
• 申請（專利權）人: 云南冶金資源股份有限公司
• 主分類號: G06T11/20
• 分類號: G06T11/20;G06T11/40;G01C15/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了淺覆蓋層區礦產勘查大比例尺地質填圖方法，所述方法包括以下步驟：根據所需填圖的比例尺，按行業規范進行布線測量，選取合理的路線間距；在各路線上按行業規范分別選取點開挖探坑，探坑之間的間距依據實測剖面的比例尺確定；通過探坑揭露出的基巖殘積層、基巖層中的地質現象按照行業規范進行地質描述、記錄，然后根據地質描述、記錄對地質體歸類劃分，完成上述工作后回填探坑；對多條路線上的多個探坑完成數據采集后，所采集的地質點按坐標標記在地形圖上。本發明采用挖探坑的方法，揭開覆蓋層，根據揭露的基巖露頭、殘積層、坡積層、風化層等進行地質填圖，解決了基巖露頭少或無基巖露頭區域的地質填圖問題。

技術領域

本發明涉及礦產勘查技術領域，具體為淺覆蓋層區礦產勘查大比例尺地質填圖方法。

背景技術

地質填圖是指在野外實地觀察研究的基礎上，按一定比例尺將各種地質體和地質現象填繪在地理底圖上而構成地質圖的工作過程，目前，地質填圖工作在基巖露頭比較好的區域完成得質量高，有效的指導了礦區的地質研究工作，而在基巖露頭少或無基巖露頭的區域會形成地質填圖的丟點或無控制的觀察點，導致形成的地質圖對礦產勘查無太大指導意義。

礦產勘查地質填圖工作中，在基巖露頭少或無基巖露頭的區域會有幾種選擇：1、丟點或無控制的觀察點，導致成圖的質量不高；2、采用剝土工程揭露基巖，對生態破壞大，周期長且成本高；3、采用槽探揭露基巖，對生態破壞大，獲取的地質點少，周期長且成本高；4、采用淺鉆獲取基巖巖心地質點，成本高且工作效率低；5、地質填圖工作、土壤地球化學工作分別開展，耗費人力物力和工作周期，因此有必要對現有技術進行改進，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供淺覆蓋層區礦產勘查大比例尺地質填圖方法，以解決上述背景技術中提出的現有技術難以高質量完成基巖露頭少或無基巖露頭區域的地質填圖的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：淺覆蓋層區礦產勘查大比例尺地質填圖方法，所述方法包括以下步驟：

S1：根據所需填圖的比例尺，按行業規范進行布線測量，選取合理的路線間距；

S2：在各路線上按行業規范分別選取點開挖探坑，探坑之間的間距依據實測剖面的比例尺確定；

S3：通過探坑揭露出的基巖殘積層、基巖層中的地質現象按照行業規范進行地質描述、記錄，然后根據地質描述、記錄對地質體歸類劃分，完成上述工作后回填探坑；

S4：對多條路線上的多個探坑完成數據采集后，所采集的地質點按坐標標記在地形圖上，根據地質點中的描述，對地質體進行界線劃分；

S5：對界線進行修正，沿路線方向選取兩不同地質體發生變化的兩探坑，在兩探坑間布設點探槽，通過點探槽揭露出的基巖殘積層、基巖層中的地質現象按照行業規范進行地質描述、記錄，然后根據地質描述、記錄對地質體歸類劃分，完成上述工作后回填點探槽，通過點探槽控制地質體的界線，并按行業規范完成地質體的產狀測量及地質描述，并在圖上做修正界線。

優選的，所述探坑包括探坑口、探坑壁和探坑底，所述探坑從淺到深依次揭露腐殖土層、基巖全風化層、基巖殘積層和基巖層。

優選的，所述探坑深度根據揭露的實際情況最深開挖1.5m，所述探坑規格設置為地表長1m×寬1m，往深部長×寬尺寸呈倒梯形體收縮。